IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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A 32-LC-TT

A 32-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

Assmann WSW Components

845
RFQ
A 32-LC-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
4820-3004-CP

4820-3004-CP

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

3M

534
RFQ
4820-3004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
114-87-308-41-134161

114-87-308-41-134161

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Preci-Dip

827
RFQ
114-87-308-41-134161Datenblatt 114 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4818-3000-CP

4818-3000-CP

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

3M

756
RFQ
4818-3000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
08-3518-10T

08-3518-10T

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Aries Electronics

579
RFQ
08-3518-10TDatenblatt 518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICM-324-1-GT-HT

ICM-324-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 24P

Adam Tech

215
RFQ
ICM-324-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
SA183000

SA183000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

On Shore Technology Inc.

769
RFQ
SA183000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
06-0518-10

06-0518-10

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Aries Electronics

717
RFQ
06-0518-10Datenblatt 518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICM-628-1-GT-HT

ICM-628-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 28P

Adam Tech

706
RFQ
ICM-628-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
A-CCS 028-Z-SM

A-CCS 028-Z-SM

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

Assmann WSW Components

77
RFQ
A-CCS 028-Z-SMDatenblatt - Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled -40°C ~ 105°C
917-47-108-41-005000

917-47-108-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO-5 8POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

87
RFQ
917-47-108-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
917-47-210-41-005000

917-47-210-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO-5 10POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

31
RFQ
917-47-210-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-100 10 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-308-10-001000

110-43-308-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

55
RFQ
110-43-308-10-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4), 4 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-308-SGT

ICA-308-SGT

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Samtec Inc.

79
RFQ
ICA-308-SGTDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
XR2A-1611-N

XR2A-1611-N

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

49
RFQ
XR2A-1611-NDatenblatt XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-13-318-41-001000

110-13-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

90
RFQ
110-13-318-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-13-308-41-001000

123-13-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

99
RFQ
123-13-308-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-13-624-41-001000

110-13-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

48
RFQ
110-13-624-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-99-964-41-001000

110-99-964-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 64POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

95
RFQ
110-99-964-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-47-964-41-001000

110-47-964-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

42
RFQ
110-47-964-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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