IC-Sockel
| Foto | Herst.-Teilenr. | Verfügbarkeit | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung | Produktstatus | Typ | Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) | Abstand - Paarung | Kontaktoberfläche – Paarung | Kontaktoberflächendicke - Paarung | Kontaktmaterial - Paarung | Montageart | Funktionen | Anschluss | Abstand - Pfosten | Kontaktoberfläche - Pfosten | Kontaktoberflächendicke - Pfosten | Kontaktmaterial - Pfosten | Gehäusematerial | Betriebstemperatur |
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9-1437539-1828-AG11D-ES=SOCKET ASSY |
1,245 |
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800 | Box | Active | DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 25.0µin (0.63µm) | Copper Alloy | Through Hole | - | Solder | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Polyester | -55°C ~ 105°C |
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210-43-316-41-001SOCKET 16-PIN .100" X .300" MACH |
411 |
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210 | Box | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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SMPX-84LCC-PSMT PLCC SOCKET 84P POLARISED RO |
195 |
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SMPX | Tube | Active | PLCC | 84 (4 x 21) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Phosphor Bronze | Surface Mount | Board Guide, Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | - | Phosphor Bronze | Thermoplastic, Glass Filled | -50°C ~ 105°C |
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714-43-108-31-018000CONN SOCKET SIP 8POS GOLD |
646 |
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714 | Bulk | Active | SIP | 8 (1 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Carrier | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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524-AG11DCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
1,444 |
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500 | Tube | Obsolete | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 25.0µin (0.63µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | - | - | Brass | Polyester | -55°C ~ 125°C |
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524-AG11D-ESLCONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
259 |
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500 | Tube | Obsolete | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 5.00µin (0.127µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | - | - | Brass | - | -55°C ~ 125°C |
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6-1437537-66-1437537-6 |
9,007 |
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* | Box | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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346-93-116-41-013000CONN SOCKET SIP 16POS GOLD |
123 |
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346 | Bulk | Active | SIP | 16 (1 x 16) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | - | Press-Fit | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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117-43-316-41-005000CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
193 |
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117 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.070" (1.78mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.070" (1.78mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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110-43-316-10-005000CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
249 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8), 8 Loaded | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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4-1437531-5CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
192 |
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500 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 16 (2 x 8) | 0.100" (2.54mm) | Gold | - | Copper Alloy | Through Hole | Closed Frame | Wire Wrap | 0.100" (2.54mm) | Gold | - | Copper Alloy | - | -55°C ~ 125°C |
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7-1437536-3540-AG10D-ES=SOCKET ASSY |
4,246 |
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* | Tube | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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614-43-324-31-012000CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
201 |
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614 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Carrier, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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299-43-306-10-001000CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
287 |
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299 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 6 (2 x 3) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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110-43-328-10-001000CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
231 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14), 16 Loaded | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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614-43-328-31-012000CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
111 |
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614 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Carrier, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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ICF-328-T-OSKT SMT FOR 28 PIN DIP IC |
181 |
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ICF | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Liquid Crystal Polymer (LCP) | -55°C ~ 125°C |
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8080-1G1CONN TRANSIST TO-3 4POS GOLD |
183 |
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8080 | Bulk | Obsolete | Transistor, TO-3 | 4 (Round) | - | Tin-Lead | - | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | - | Tin-Lead | - | Beryllium Copper | Fluoropolymer (FP) | -55°C ~ 125°C |
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12-8473-310CCONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
165 |
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8 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 12 (2 x 6) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame, Elevated | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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8080-1G24CONN SOCKET TRANSIST TO-3 3POS |
380 |
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- | Bulk | Obsolete | Transistor, TO-3 | 3 (Round) | - | Tin-Lead | 20.0µin (0.51µm) | Beryllium Copper | Chassis Mount | Closed Frame | Solder | - | Tin-Lead | 20.0µin (0.51µm) | Beryllium Copper | Diallyl Phthalate (DAP) | -55°C ~ 125°C |
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