IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

Alles zurücksetzen
Alles anwenden
Ergebnis
Foto Herst.-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur
123-43-624-41-801000

123-43-624-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

167
RFQ
123-43-624-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
3-1437504-2

3-1437504-2

3-1437504-2

TE Connectivity AMP Connectors

130
RFQ
3-1437504-2Datenblatt 8080 Box Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead - Beryllium Copper Phenolic -55°C ~ 125°C
117-43-668-41-005000

117-43-668-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 68POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

198
RFQ
117-43-668-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 68 (2 x 34) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
101-93-422-41-560000

101-93-422-41-560000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

486
RFQ
101-93-422-41-560000Datenblatt 101 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-420-41-001000

110-93-420-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

538
RFQ
110-93-420-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-632-10-002000

299-43-632-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

300
RFQ
299-43-632-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-424-41-003000

115-43-424-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

488
RFQ
115-43-424-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-93-318-41-007000

116-93-318-41-007000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

892
RFQ
116-93-318-41-007000Datenblatt 116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-93-628-41-005000

117-93-628-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

193
RFQ
117-93-628-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ASPI0002-P001A

ASPI0002-P001A

SPI 8Pin WSON 8X6

LOTES

3,430
RFQ
ASPI0002-P001ADatenblatt - Tape & Reel (TR) Active SOIC 8 (2 x 4) 0.050" (1.27mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
ASPI0001-P001A

ASPI0001-P001A

SPI 8 PIN_IC 150mil

LOTES

1,710
RFQ
ASPI0001-P001ADatenblatt - Tape & Reel (TR) Active SOIC 8 (2 x 4) 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
ACA-SPI-004-K01

ACA-SPI-004-K01

SPI 8 PIN_IC 208mil

LOTES

1,660
RFQ
ACA-SPI-004-K01Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active SOIC 8 (2 x 4) 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
123-43-422-41-001000

123-43-422-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

165
RFQ
123-43-422-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-306-10-001000

299-93-306-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

543
RFQ
299-93-306-10-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-424-41-001000

123-43-424-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

300
RFQ
123-43-424-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
612-11-420-41-001000

612-11-420-41-001000

SKT CARRIER SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

223
RFQ
612-11-420-41-001000Datenblatt 612 Tube Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing - 0.039" (1.00mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.039" (1.00mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-93-320-41-801000

123-93-320-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

104
RFQ
123-93-320-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-318-41-801000

123-43-318-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

239
RFQ
123-43-318-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-318-11-001000

299-43-318-11-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

197
RFQ
299-43-318-11-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-324-11-001000

299-93-324-11-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

157
RFQ
299-93-324-11-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 3536373839404142...67Next»

Kategorieübersicht

IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

IC-Sockel werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

Filtern Sie IC-Sockel nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.

FAQ

Wie wähle ich den passenden IC-Sockel aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

Masstock Electronics

Suchen

Masstock Electronics

Produkte

Masstock Electronics

Telefon

Masstock Electronics

Benutzer

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics