IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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840-AG11D-ESL-LF

840-AG11D-ESL-LF

IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),

TE Connectivity AMP Connectors

5,833
RFQ
840-AG11D-ESL-LFDatenblatt 800 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
110-87-210-41-001101

110-87-210-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

416
RFQ
110-87-210-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
SA203000

SA203000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

On Shore Technology Inc.

645
RFQ
SA203000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
48-6554-11

48-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Aries Electronics

97
RFQ
48-6554-11Datenblatt 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
220-2600-00-0602

220-2600-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 20POS GOLD

3M

4
RFQ
220-2600-00-0602Datenblatt Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
236-6225-00-0602

236-6225-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 36POS GOLD

3M

6
RFQ
236-6225-00-0602Datenblatt Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 36 (1 x 36) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
248-5205-01

248-5205-01

CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

3M

4
RFQ
248-5205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
264-5205-01

264-5205-01

CONN SOCKET QFN 64POS GOLD

3M

21
RFQ
264-5205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 64 (4 x 16) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
441-PRS21001-12

441-PRS21001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

19
RFQ
441-PRS21001-12Datenblatt PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
288-4205-01

288-4205-01

CONN SOCKET QFN 88POS GOLD

3M

11
RFQ
288-4205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 88 (4 x 22) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
ICS-624-T

ICS-624-T

IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH

Adam Tech

791
RFQ
ICS-624-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ED06DT

ED06DT

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

On Shore Technology Inc.

470
RFQ
ED06DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICS-632-T

ICS-632-T

IC SOCKET, DIP, 32P 2.54MM PITCH

Adam Tech

801
RFQ
ICS-632-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ED32DT

ED32DT

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

On Shore Technology Inc.

879
RFQ
ED32DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICM-306-1-GT-HT

ICM-306-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 6P

Adam Tech

770
RFQ
ICM-306-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
A 24-LC/7-T

A 24-LC/7-T

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

707
RFQ
A 24-LC/7-TDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 22-LC-T2

A 22-LC-T2

CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

Assmann WSW Components

687
RFQ
A 22-LC-T2Datenblatt - Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 20-LC-TR

A 20-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Assmann WSW Components

394
RFQ
A 20-LC-TRDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 40-LC-TR

A 40-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Assmann WSW Components

143
RFQ
A 40-LC-TRDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
245-32-1-06

245-32-1-06

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

CNC Tech

873
RFQ
245-32-1-06Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
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