IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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614-43-628-31-012000

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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

8
RFQ
614-43-628-31-012000Datenblatt 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-316-41-801000

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

19
RFQ
123-43-316-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-43-448-41-005000

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CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6
RFQ
117-43-448-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-41-640-31-012000

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SKT CARRIER PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

2
RFQ
614-41-640-31-012000Datenblatt 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-93-668-41-005000

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CONN IC DIP SOCKET 68POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
RFQ
117-93-668-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 68 (2 x 34) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1871554-1

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CONN SKT 1207-F RIGHT LEVER SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5
RFQ
1871554-1Datenblatt - Bulk Obsolete LGA 1207 (33 x 34) 0.043" (1.09mm) Gold - Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.043" (1.09mm) Gold - Copper Alloy Thermoplastic -
299-43-630-10-002000

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CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
299-43-630-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
200-6321-9UN-1900

200-6321-9UN-1900

CONN SOCKET PGA ZIF 441POS GOLD

3M

1
RFQ
200-6321-9UN-1900Datenblatt Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 441 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
S583-11-255-01-005410

S583-11-255-01-005410

255 POSITION BGA SOCKET LOADED W

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
S583-11-255-01-005410Datenblatt * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
SMA310-CGR5PB-A

SMA310-CGR5PB-A

Conn SMA RCP 0Hz to 3GHz 50Ohm

On Shore Technology Inc.

5
RFQ
SMA310-CGR5PB-ADatenblatt - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Wie wähle ich den passenden IC-Sockel aus?

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Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

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Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

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