IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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212124WE

212124WE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec

486
RFQ
212124WEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212128WE

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CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

358
RFQ
212128WEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
CAP-002-04-00

CAP-002-04-00

0402 Capcitor Test Socket

MiS Technologies

20
RFQ
CAP-002-04-00Datenblatt - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
108493-0009

108493-0009

DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

Ironwood Electronics

25
RFQ
108493-0009Datenblatt Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
104670-0040

104670-0040

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 SAC

Ironwood Electronics

25
RFQ
104670-0040Datenblatt Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
104670-0043

104670-0043

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 pi

Ironwood Electronics

25
RFQ
104670-0043Datenblatt Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108387-0026

108387-0026

Socket-eMMC/UFS,153 BGA 11.5 mm

Ironwood Electronics

25
RFQ
108387-0026Datenblatt - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
107250-0059

107250-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Ironwood Electronics

25
RFQ
107250-0059Datenblatt - Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
299-43-312-10-001000

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CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
RFQ
299-43-312-10-001000Datenblatt 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-628-41-801000

110-43-628-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6
RFQ
110-43-628-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
12-823-90C

12-823-90C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

2
RFQ
12-823-90CDatenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
169-PRS13001-12

169-PRS13001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

1
RFQ
169-PRS13001-12Datenblatt PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
AR 24-HZL-TT

AR 24-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Assmann WSW Components

5
RFQ
AR 24-HZL-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
SA246000

SA246000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

On Shore Technology Inc.

7
RFQ
SA246000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
382

382

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Adafruit Industries LLC

22
RFQ
382Datenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) - - - - - - - - - - - - -
28-3518-10

28-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Aries Electronics

4
RFQ
28-3518-10Datenblatt 518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
MIKROE-425

MIKROE-425

40 PIN ZIF SOCKET

MikroElektronika

8
RFQ
MIKROE-425Datenblatt - Box Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) - - - - Through Hole Closed Frame Solder - - - - - -
4732

4732

COVER PWR TRANS .210"ID TO-3

Keystone Electronics

3
RFQ
4732Datenblatt - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
214-7390-55-1902

214-7390-55-1902

CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD

3M

1
RFQ
214-7390-55-1902Datenblatt Textool™ Bulk Active SOIC 14 (2 x 7) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
228-1371-00-0602J

228-1371-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

3
RFQ
228-1371-00-0602JDatenblatt Textool™ Tray Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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