IC-Sockel
| Foto | Herst.-Teilenr. | Verfügbarkeit | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung | Produktstatus | Typ | Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) | Abstand - Paarung | Kontaktoberfläche – Paarung | Kontaktoberflächendicke - Paarung | Kontaktmaterial - Paarung | Montageart | Funktionen | Anschluss | Abstand - Pfosten | Kontaktoberfläche - Pfosten | Kontaktoberflächendicke - Pfosten | Kontaktmaterial - Pfosten | Gehäusematerial | Betriebstemperatur |
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212124WECONN IC DIP SOCKET 24POS |
486 |
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- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
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212128WECONN IC DIP SOCKET 28POS |
358 |
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- | Bulk | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | Through Hole | Open Frame | - | 0.100" (2.54mm) | - | - | - | - | -40°C ~ 105°C |
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CAP-002-04-000402 Capcitor Test Socket |
20 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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108493-0009DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6 |
25 |
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Grypper | Bag | Active | BGA | 78 (6 x 13) | 0.031" (0.80mm) | - | - | - | - | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
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104670-0040Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 SAC |
25 |
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Grypper | Bag | Active | PGA | 132 | - | - | - | - | Surface Mount | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
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104670-0043Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 pi |
25 |
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Grypper | Bag | Active | PGA | 132 | - | - | - | - | Surface Mount | - | Solder | - | - | - | - | - | - |
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108387-0026Socket-eMMC/UFS,153 BGA 11.5 mm |
25 |
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- | Bag | Active | BGA | 153 (12 x 13) | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | Through Hole | - | Solder | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | - | - |
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107250-0059Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm |
25 |
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- | Bag | Active | BGA | 153 (12 x 13) | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | Through Hole | - | Solder | 0.020" (0.50mm) | - | - | - | - | - |
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299-43-312-10-001000CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
3 |
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299 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 12 (2 x 6) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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110-43-628-41-801000CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
6 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame, Decoupling Capacitor | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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12-823-90CCONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
2 |
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Vertisockets™ 800 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 12 (2 x 6) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole, Right Angle, Horizontal | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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169-PRS13001-12CONN SOCKET PGA ZIF GOLD |
1 |
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PRS | Bulk | Active | PGA, ZIF (ZIP) | - | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS) | -65°C ~ 125°C |
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AR 24-HZL-TTCONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
5 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Thermoplastic, Polyester | -40°C ~ 105°C |
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SA246000CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
7 |
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SA | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Thermoplastic, Polyester, Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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382CONN IC DIP SOCKET 28POS |
22 |
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- | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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28-3518-10CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
4 |
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518 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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MIKROE-42540 PIN ZIF SOCKET |
8 |
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- | Box | Active | DIP, ZIF (ZIP) | 40 (2 x 20) | - | - | - | - | Through Hole | Closed Frame | Solder | - | - | - | - | - | - |
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4732COVER PWR TRANS .210"ID TO-3 |
3 |
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- | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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214-7390-55-1902CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD |
1 |
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Textool™ | Bulk | Active | SOIC | 14 (2 x 7) | - | Gold | - | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | - | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Polyethersulfone (PES), Glass Filled | -55°C ~ 150°C |
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228-1371-00-0602JCONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD |
3 |
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Textool™ | Tray | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Connector | Closed Frame | Press-Fit | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Polysulfone (PSU), Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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