IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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110-93-316-41-801000

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

18
RFQ
110-93-316-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
24-C182-10

24-C182-10

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Aries Electronics

14
RFQ
24-C182-10Datenblatt EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
AR 40-HZW/TN

AR 40-HZW/TN

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Assmann WSW Components

1
RFQ
AR 40-HZW/TNDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
123-47-640-41-001000

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CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
123-47-640-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
110-13-316-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
110-93-324-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-93-316-41-801000

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
123-93-316-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D8864-42

D8864-42

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Harwin Inc.

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RFQ
D8864-42Datenblatt D8864 Tube Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
123-43-328-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-612-10-002000

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CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

15
RFQ
299-43-612-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-320-11-001000

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

24
RFQ
299-93-320-11-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
XR2A-4011-N

XR2A-4011-N

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

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RFQ
XR2A-4011-NDatenblatt XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
110-44-304-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN-LEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

4
RFQ
110-99-306-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-13-308-41-001000

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

4
RFQ
210-13-308-41-001000Datenblatt 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
BU080Z

BU080Z

CONN IC DIP SOCKET 8POS

On Shore Technology Inc.

43
RFQ
BU080ZDatenblatt BU Tube Active - 8 (2 x 4) - - - - - - - - - - - - -
540-44-084-17-400000

540-44-084-17-400000

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1
RFQ
540-44-084-17-400000Datenblatt 540 Tube Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
115-93-318-41-001000

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CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3
RFQ
115-93-318-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 28-HZL/07-TT

AR 28-HZL/07-TT

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Assmann WSW Components

3
RFQ
AR 28-HZL/07-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
614-93-316-31-012000

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

7
RFQ
614-93-316-31-012000Datenblatt 614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

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