IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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ACA-SPI-006-K01

ACA-SPI-006-K01

SPI 16 PIN_IC 300mil

LOTES

40
RFQ
ACA-SPI-006-K01Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active SOIC 16 (2 x 8) 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 1.00µin (0.025µm) Phosphor Bronze Liquid Crystal Polymer (LCP) -
614-43-624-31-012000

614-43-624-31-012000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

23
RFQ
614-43-624-31-012000Datenblatt 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-648-41-003000

115-43-648-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

21
RFQ
115-43-648-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
714-93-132-31-018000

714-93-132-31-018000

CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

7
RFQ
714-93-132-31-018000Datenblatt 714 Tube Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-318-11-001000

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CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

41
RFQ
299-93-318-11-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-93-652-41-005000

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CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

18
RFQ
117-93-652-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-93-624-41-801000

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CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

24
RFQ
123-93-624-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-614-10-002000

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CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

48
RFQ
299-93-614-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-616-10-002000

299-93-616-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

59
RFQ
299-93-616-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-628-41-801000

123-43-628-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

79
RFQ
123-43-628-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-324-10-001000

299-43-324-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

85
RFQ
299-43-324-10-001000Datenblatt 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-324-10-001000

299-93-324-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

25
RFQ
299-93-324-10-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-93-049-07-000001

510-93-049-07-000001

SKT PGA SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

6
RFQ
510-93-049-07-000001Datenblatt 510 Tube Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 49 (7 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-93-640-41-801000

123-93-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

10
RFQ
123-93-640-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-964-41-001000

123-43-964-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

86
RFQ
123-43-964-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
44-3572-11

44-3572-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

Aries Electronics

50
RFQ
44-3572-11Datenblatt 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
44-3573-11

44-3573-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

Aries Electronics

47
RFQ
44-3573-11Datenblatt 57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
210-83-308-41-101000

210-83-308-41-101000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

27
RFQ
210-83-308-41-101000Datenblatt 210 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-83-308-41-530000

110-83-308-41-530000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

21
RFQ
110-83-308-41-530000Datenblatt 110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-83-316-41-530000

110-83-316-41-530000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

49
RFQ
110-83-316-41-530000Datenblatt 110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

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Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

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