IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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123-43-322-41-801000

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CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

55
RFQ
123-43-322-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-93-640-41-007000

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CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

44
RFQ
116-93-640-41-007000Datenblatt 116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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SOCKET SOLDERTAIL 68-PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

31
RFQ
510-91-068-11-061001Datenblatt 510 Tube Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-93-068-10-041001

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PGA SOCK 68PIN 10X10 SOLDER TL

Mill-Max Manufacturing Corp.

60
RFQ
510-93-068-10-041001Datenblatt 510 Tube Active PGA 68 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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PGA SOCK 68PIN 11X11 SOLDER TL

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
510-93-068-11-061001Datenblatt 510 Tube Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-91-108-12-051001

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SOCKET SOLDERTAIL 108-PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
510-91-108-12-051001Datenblatt 510 Tube Active PGA 108 (12 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
322-13-132-41-001000

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SOCKET 2 LEVEL WRAPOST SIP 32POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
322-13-132-41-001000Datenblatt 322 Tube Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
315-13-164-41-003000

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SOCKET LOW PROFILE SIP 64POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
315-13-164-41-003000Datenblatt 315 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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SOCKET SOLDERTAIL 68-PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
510-13-068-11-061001Datenblatt 510 Tube Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-43-128-13-041001

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SKT PGA SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

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510-43-128-13-041001Datenblatt 510 Tube Active PGA 128 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-91-176-15-061002

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SOCKET SOLDERTAIL 176-PGA

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
510-91-176-15-061002Datenblatt 510 Tube Active PGA 176 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-93-145-15-081001

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CONN SOCKET PGA 145POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
510-93-145-15-081001Datenblatt 510 Tube Active PGA 145 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
510-93-168-17-101002

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PGA DOCK 168PIN 17X17 SOLDER TL

Mill-Max Manufacturing Corp.

57
RFQ
510-93-168-17-101002Datenblatt 510 Tube Active PGA 168 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
123-13-964-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
224-7397-55-1902

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CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD

3M

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RFQ
224-7397-55-1902Datenblatt Textool™ Bulk Active SOIC 24 (2 x 12) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
714-43-101-31-018000

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CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
714-43-101-31-018000Datenblatt 714 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
211-1-32-006

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CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

CNC Tech

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RFQ
211-1-32-006Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
346-93-107-41-013000

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CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

76
RFQ
346-93-107-41-013000Datenblatt 346 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
346-93-110-41-013000

346-93-110-41-013000

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

27
RFQ
346-93-110-41-013000Datenblatt 346 Tube Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-316-10-004000

110-43-316-10-004000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

66
RFQ
110-43-316-10-004000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 4 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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