IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

Alles zurücksetzen
Alles anwenden
Ergebnis
Foto Herst.-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur
299-43-614-10-002000

299-43-614-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

201
RFQ
299-43-614-10-002000Datenblatt 299 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-622-10-002000

299-93-622-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

195
RFQ
299-93-622-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-950-41-001000

123-43-950-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

179
RFQ
123-43-950-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-640-41-801000

123-43-640-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

145
RFQ
123-43-640-41-801000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
6-1437562-9

6-1437562-9

TT41NGRA1=SW TOGGLE 4 POLE R/A

TE Connectivity ALCOSWITCH Switches

212
RFQ
6-1437562-9Datenblatt * Box Active - - - - - - - - - - - - - - -
299-93-636-10-002000

299-93-636-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

183
RFQ
299-93-636-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
523-93-121-13-061001

523-93-121-13-061001

PGA SOCK 121PIN 13X13 WIRE WRAP

Mill-Max Manufacturing Corp.

295
RFQ
523-93-121-13-061001Datenblatt 523 Bulk Active PGA 121 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -
21218NE

21218NE

CONN IC DIP SOCKET 8POS

Marutsuelec

2,268
RFQ
21218NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212014NE

212014NE

CONN IC DIP SOCKET 14POS

Marutsuelec Co., Ltd.

1,214
RFQ
212014NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212016NE

212016NE

CONN IC DIP SOCKET 16POS

Marutsuelec Co., Ltd.

1,364
RFQ
212016NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212024WE

212024WE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec Co., Ltd.

1,892
RFQ
212024WEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212114NE

212114NE

CONN IC DIP SOCKET 14POS

Marutsuelec

1,559
RFQ
212114NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212116NE

212116NE

CONN IC DIP SOCKET 16POS

Marutsuelec

1,764
RFQ
212116NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212124NE

212124NE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec

489
RFQ
212124NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212128NE

212128NE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

1,023
RFQ
212128NEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212132WE

212132WE

CONN IC DIP SOCKET 32POS

Marutsuelec

575
RFQ
212132WEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212140WE

212140WE

CONN IC DIP SOCKET 40POS

Marutsuelec

216
RFQ
212140WEDatenblatt - Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
2-1571552-6

2-1571552-6

820-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN

TE Connectivity AMP Connectors

2,010
RFQ
2-1571552-6Datenblatt 800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 180.0µin (4.57µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
820-AG11D-ESL-LF

820-AG11D-ESL-LF

IC SOCKET, DIP20, 20 CONTACT(S),

TE Connectivity AMP Connectors

2,010
RFQ
820-AG11D-ESL-LFDatenblatt 800 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 180.0µin (4.57µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
3-1571552-2

3-1571552-2

840-AG11D-ESL-LF=800 DIP GF/SN

TE Connectivity AMP Connectors

5,833
RFQ
3-1571552-2Datenblatt 800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
Total 1330 Record«Prev1... 3637383940414243...67Next»

Kategorieübersicht

IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

IC-Sockel werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

Filtern Sie IC-Sockel nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.

FAQ

Wie wähle ich den passenden IC-Sockel aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

Masstock Electronics

Suchen

Masstock Electronics

Produkte

Masstock Electronics

Telefon

Masstock Electronics

Benutzer

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics