IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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40-0518-11

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CONN SOCKET SIP 40POS GOLD

Aries Electronics

85
RFQ
40-0518-11Datenblatt 518 Bulk Active SIP 40 (1 x 40) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
24-526-10

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Aries Electronics

62
RFQ
24-526-10Datenblatt Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
24-6554-10

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Aries Electronics

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RFQ
24-6554-10Datenblatt 55 Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
40-526-10

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

Aries Electronics

74
RFQ
40-526-10Datenblatt Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
28-6554-10

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

Aries Electronics

85
RFQ
28-6554-10Datenblatt 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
25-0503-30

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CONN SOCKET SIP 25POS GOLD

Aries Electronics

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RFQ
25-0503-30Datenblatt 0503 Bulk Active SIP 25 (1 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -
110-91-632-41-001000

110-91-632-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
110-91-632-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)

MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)

CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

Sullins Connector Solutions

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RFQ
MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)Datenblatt - Tray Active Transistor, TO-220 and TO-247 5 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Through Hole, Right Angle - Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
24-6554-11

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

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RFQ
24-6554-11Datenblatt 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
48-6554-10

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

Aries Electronics

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RFQ
48-6554-10Datenblatt 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
40-6554-11

40-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

Aries Electronics

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RFQ
40-6554-11Datenblatt 55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
228-1277-00-0602J

228-1277-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

3M

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RFQ
228-1277-00-0602JDatenblatt Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
0804MC

0804MC

CONN TRANSIST TO-3 8POS GOLD

Texas Instruments

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RFQ
0804MCDatenblatt - Tray Active Transistor, TO-3 8 (Oval) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 150°C
218-3341-00-0602J

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD

3M

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RFQ
218-3341-00-0602JDatenblatt Textool™ Tray Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
216-7383-55-1902

216-7383-55-1902

CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD

3M

58
RFQ
216-7383-55-1902Datenblatt Textool™ Bulk Active SOIC 16 (2 x 8) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
232-1287-00-0602J

232-1287-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

3M

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RFQ
232-1287-00-0602JDatenblatt Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
210-2599-00-0602

210-2599-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 10POS GOLD

3M

33
RFQ
210-2599-00-0602Datenblatt Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
224-5809-00-0602

224-5809-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 24POS GOLD

3M

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RFQ
224-5809-00-0602Datenblatt Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 24 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
232-2601-00-0602

232-2601-00-0602

CONN SOCKET SIP ZIF 32POS GOLD

3M

11
RFQ
232-2601-00-0602Datenblatt Textool™ Bulk Active SIP, ZIF (ZIP) 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
108-PRS12005-12

108-PRS12005-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

7
RFQ
108-PRS12005-12Datenblatt PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
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Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

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