IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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240-5205-00

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CONN SOCKET QFN 40POS GOLD

3M

6
RFQ
240-5205-00Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 40 (4 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
248-5205-00

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CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

3M

13
RFQ
248-5205-00Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
224-5205-01

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CONN SOCKET QFN 24POS GOLD

3M

22
RFQ
224-5205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 24 (4x4) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole - Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
251-5949-02-0602

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CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD

3M

13
RFQ
251-5949-02-0602Datenblatt Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 51 (1 x 25, 1 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
361-PRS19001-12

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CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

16
RFQ
361-PRS19001-12Datenblatt PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
248-4205-01

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CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

3M

14
RFQ
248-4205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
256-4205-01

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CONN SOCKET QFN 56POS GOLD

3M

8
RFQ
256-4205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 56 (4 x 14) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
280-5205-01

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CONN SOCKET QFN 80POS GOLD

3M

10
RFQ
280-5205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 80 (4 x 20) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
44-547-11E

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CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD

Aries Electronics

10
RFQ
44-547-11EDatenblatt 547 Bulk Active SOIC, ZIF (ZIP) 44 (2 x 22) - Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
110-47-306-41-001000

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CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

373
RFQ
110-47-306-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ED020PLCZ

ED020PLCZ

CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

On Shore Technology Inc.

663
RFQ
ED020PLCZDatenblatt ED Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
210-47-308-41-001000

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CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

785
RFQ
210-47-308-41-001000Datenblatt 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
EDO-32PLCZSM

EDO-32PLCZSM

CONN SOCKET PLCC 32POS

On Shore Technology Inc.

712
RFQ
EDO-32PLCZSMDatenblatt ED Tube Active PLCC 32 (2 x 16) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
111-47-306-41-001000

111-47-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

408
RFQ
111-47-306-41-001000Datenblatt 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-47-308-41-001000

115-47-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

377
RFQ
115-47-308-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
06-0518-10H

06-0518-10H

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Aries Electronics

93
RFQ
06-0518-10HDatenblatt 518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
8432-21A1-RK-TP

8432-21A1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

3M

78
RFQ
8432-21A1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
SA486000

SA486000

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

On Shore Technology Inc.

33
RFQ
SA486000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
115-43-314-41-001000

115-43-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

38
RFQ
115-43-314-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-43-210-41-006000

116-43-210-41-006000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

78
RFQ
116-43-210-41-006000Datenblatt 116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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