IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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123-93-628-41-001000

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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

34
RFQ
123-93-628-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-93-642-41-005000

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CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

70
RFQ
117-93-642-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-13-320-41-801000

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

92
RFQ
110-13-320-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-93-316-10-001000

299-93-316-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

78
RFQ
299-93-316-10-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
614-93-632-31-012000

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CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

48
RFQ
614-93-632-31-012000Datenblatt 614 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICO-640-SGT

ICO-640-SGT

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Samtec Inc.

52
RFQ
ICO-640-SGTDatenblatt ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

58
RFQ
110-93-628-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
10-2822-90

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CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Aries Electronics

29
RFQ
10-2822-90Datenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
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CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

66
RFQ
123-93-632-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-320-11-001000

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

99
RFQ
299-43-320-11-001000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
4592

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CONN TRANSIST TO-5 8POS TIN

Keystone Electronics

57
RFQ
4592Datenblatt - Bulk Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
299-93-320-10-001000

299-93-320-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

59
RFQ
299-93-320-10-001000Datenblatt 299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
16-823-90

16-823-90

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Aries Electronics

55
RFQ
16-823-90Datenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
08-810-90

08-810-90

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Aries Electronics

60
RFQ
08-810-90Datenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -
40-C182-10

40-C182-10

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Aries Electronics

68
RFQ
40-C182-10Datenblatt EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
117-93-656-41-005000

117-93-656-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

69
RFQ
117-93-656-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
299-43-618-10-002000

299-43-618-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

41
RFQ
299-43-618-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
TCC03DKSN-S1713

TCC03DKSN-S1713

CONN TRANSIST TO-262 3POS GOLD

Sullins Connector Solutions

10
RFQ
TCC03DKSN-S1713Datenblatt - Tray Active Transistor, TO-262 3 (Rectangular) 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.150" (3.81mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -50°C ~ 175°C
117-93-764-41-005000

117-93-764-41-005000

CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

8
RFQ
117-93-764-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
16-810-90C

16-810-90C

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Aries Electronics

49
RFQ
16-810-90CDatenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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