IC-Sockel
| Foto | Herst.-Teilenr. | Verfügbarkeit | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung | Produktstatus | Typ | Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) | Abstand - Paarung | Kontaktoberfläche – Paarung | Kontaktoberflächendicke - Paarung | Kontaktmaterial - Paarung | Montageart | Funktionen | Anschluss | Abstand - Pfosten | Kontaktoberfläche - Pfosten | Kontaktoberflächendicke - Pfosten | Kontaktmaterial - Pfosten | Gehäusematerial | Betriebstemperatur |
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8420-21B1-RK-TPCONN SOCKET PLCC 20POS TIN |
3,538 |
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8400 | Tube | Active | PLCC | 20 (4 x 5) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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20-3518-10CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
511 |
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518 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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08-3518-11CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
225 |
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518 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 8 (2 x 4) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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A-CCS 052-Z-TIC SOCKET PLCC 52POS TIN |
1,119 |
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- | Tube | Active | PLCC | 52 (4 x 13) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT) | -40°C ~ 105°C |
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110-41-314-41-001000CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
810 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 14 (2 x 7) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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D2899-42CONN IC DIP SOCKET 3POS GOLD |
773 |
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D2 | Bulk | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 3 (1 x 3), 2 Loaded | 0.200" (5.08mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.200" (5.08mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Brass | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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8428-21B1-RK-TPCONN SOCKET PLCC 28POS TIN |
2,470 |
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8400 | Tube | Active | PLCC | 28 (4 x 7) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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8428-11B1-RK-TPCONN SOCKET PLCC 28POS TIN |
862 |
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8400 | Tube | Active | PLCC | 28 (4 x 7) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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110-44-624-41-001000CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
2,598 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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110-44-324-41-001000CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
900 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 100.0µin (2.54µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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SA286000CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
593 |
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SA | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 28 (2 x 14) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Thermoplastic, Polyester, Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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D2820-42CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
8,261 |
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D2 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 20 (2 x 10) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 196.9µin (5.00µm) | Brass | Plastic | -55°C ~ 125°C |
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18-3518-10CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
391 |
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518 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 18 (2 x 9) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled | - |
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ICM-648-1-GT-HTMACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 48P |
729 |
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ICM | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 48 (2 x 24) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS) | -40°C ~ 105°C |
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110-87-324-41-001101CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
1,421 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
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8432-11B1-RK-TPCONN SOCKET PLCC 32POS TIN |
627 |
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8400 | Tube | Active | PLCC | 32 (2 x 7, 2 x 9) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 160.0µin (4.06µm) | Copper Alloy | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -40°C ~ 105°C |
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AR 32-HZL/01-TTCONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
1,868 |
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- | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 32 (2 x 16) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Thermoplastic, Polyester | -40°C ~ 105°C |
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PLCC-68-AT-SMTCONN SOCKET PLCC 68POS PHOS BRNZ |
1,421 |
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PLCC | Tube | Active | PLCC | 68 (4 x 17) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 80.0µin (2.03µm) | Phosphor Bronze | Surface Mount | Closed Frame | Solder | 0.050" (1.27mm) | Tin | 80.0µin (2.03µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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110-47-624-41-001000CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
291 |
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110 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 24 (2 x 12) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
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PLCC-52-ATPLCC 52P THROUGH HOLE |
1,872 |
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PLCC | Tube | Active | PLCC | 52 (4 x 13) | 0.050" (1.27mm) | Tin | 80.0µin (2.03µm) | Phosphor Bronze | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 80.0µin (2.03µm) | Phosphor Bronze | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled | -55°C ~ 105°C |
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