IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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8420-21B1-RK-TP

8420-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

3M

3,538
RFQ
8420-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
20-3518-10

20-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Aries Electronics

511
RFQ
20-3518-10Datenblatt 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
08-3518-11

08-3518-11

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Aries Electronics

225
RFQ
08-3518-11Datenblatt 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
A-CCS 052-Z-T

A-CCS 052-Z-T

IC SOCKET PLCC 52POS TIN

Assmann WSW Components

1,119
RFQ
A-CCS 052-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
110-41-314-41-001000

110-41-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

810
RFQ
110-41-314-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D2899-42

D2899-42

CONN IC DIP SOCKET 3POS GOLD

Harwin Inc.

773
RFQ
D2899-42Datenblatt D2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 3 (1 x 3), 2 Loaded 0.200" (5.08mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.200" (5.08mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled -55°C ~ 125°C
8428-21B1-RK-TP

8428-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

3M

2,470
RFQ
8428-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
8428-11B1-RK-TP

8428-11B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

3M

862
RFQ
8428-11B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-44-624-41-001000

110-44-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,598
RFQ
110-44-624-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-44-324-41-001000

110-44-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

900
RFQ
110-44-324-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
SA286000

SA286000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

On Shore Technology Inc.

593
RFQ
SA286000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
D2820-42

D2820-42

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Harwin Inc.

8,261
RFQ
D2820-42Datenblatt D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
18-3518-10

18-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Aries Electronics

391
RFQ
18-3518-10Datenblatt 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICM-648-1-GT-HT

ICM-648-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 48P

Adam Tech

729
RFQ
ICM-648-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
110-87-324-41-001101

110-87-324-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Preci-Dip

1,421
RFQ
110-87-324-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
8432-11B1-RK-TP

8432-11B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

3M

627
RFQ
8432-11B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR 32-HZL/01-TT

AR 32-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Assmann WSW Components

1,868
RFQ
AR 32-HZL/01-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
PLCC-68-AT-SMT

PLCC-68-AT-SMT

CONN SOCKET PLCC 68POS PHOS BRNZ

Adam Tech

1,421
RFQ
PLCC-68-AT-SMTDatenblatt PLCC Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
110-47-624-41-001000

110-47-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

291
RFQ
110-47-624-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
PLCC-52-AT

PLCC-52-AT

PLCC 52P THROUGH HOLE

Adam Tech

1,872
RFQ
PLCC-52-ATDatenblatt PLCC Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
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