IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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SA203040

SA203040

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

On Shore Technology Inc.

1,012
RFQ
SA203040Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR 18-HZL-TT

AR 18-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

652
RFQ
AR 18-HZL-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
08-0518-10

08-0518-10

CONN SOCKET SIP 8POS GOLD

Aries Electronics

869
RFQ
08-0518-10Datenblatt 518 Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
AR 14-HZL-TT

AR 14-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Assmann WSW Components

372
RFQ
AR 14-HZL-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
69802-132LF

69802-132LF

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

11,729
RFQ
69802-132LFDatenblatt - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
110-44-314-41-001000

110-44-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,513
RFQ
110-44-314-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
4842-6000-CP

4842-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN

3M

1,520
RFQ
4842-6000-CPDatenblatt 4800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 135.0µin (3.43µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 135.0µin (3.43µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
AW 127-20/G-T

AW 127-20/G-T

SOCKET, MACHINED CONTACTS, SGL.

Assmann WSW Components

828
RFQ
AW 127-20/G-TDatenblatt - Bag Active - - 0.100" (2.54mm) Gold Flash - Through Hole - Solder - Gold Flash - - -40°C ~ 105°C
4824-6004-CP

4824-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

3M

3,488
RFQ
4824-6004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
PLCC-44-AT

PLCC-44-AT

PLCC 44P THROUGH HOLE

Adam Tech

858
RFQ
PLCC-44-ATDatenblatt PLCC Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
PLCC-32-AT

PLCC-32-AT

PLCC 32P THROUGH HOLE

Adam Tech

696
RFQ
PLCC-32-ATDatenblatt PLCC Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
PLCC-32-AT-SMT

PLCC-32-AT-SMT

PLCC SOCKET 32P SMT

Adam Tech

4,007
RFQ
PLCC-32-AT-SMTDatenblatt PLCC Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
4840-6000-CP

4840-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

3M

1,737
RFQ
4840-6000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
A-CCS 044-Z-SM

A-CCS 044-Z-SM

IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD

Assmann WSW Components

4,820
RFQ
A-CCS 044-Z-SMDatenblatt - Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-47-314-41-001000

110-47-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

334
RFQ
110-47-314-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-306-41-001000

110-43-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

889
RFQ
110-43-306-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-93-308-41-001000

210-93-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

849
RFQ
210-93-308-41-001000Datenblatt 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
210-43-308-41-001000

210-43-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

461
RFQ
210-43-308-41-001000Datenblatt 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-87-314-41-003101

115-87-314-41-003101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

1,153
RFQ
115-87-314-41-003101Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICM-328-1-GT-HT

ICM-328-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 28P

Adam Tech

789
RFQ
ICM-328-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
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