IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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ICM-632-1-GT-HT

ICM-632-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 32P

Adam Tech

988
RFQ
ICM-632-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
110-44-316-41-001000

110-44-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,448
RFQ
110-44-316-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-87-316-41-001101

110-87-316-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

2,092
RFQ
110-87-316-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4840-6004-CP

4840-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

3M

2,195
RFQ
4840-6004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
110-87-422-41-001101

110-87-422-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Preci-Dip

877
RFQ
110-87-422-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
10-0518-10

10-0518-10

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Aries Electronics

650
RFQ
10-0518-10Datenblatt 518 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
14-3518-10

14-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Aries Electronics

614
RFQ
14-3518-10Datenblatt 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
SA246040

SA246040

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

On Shore Technology Inc.

108
RFQ
SA246040Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
210-1-18-003

210-1-18-003

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

CNC Tech

3,716
RFQ
210-1-18-003Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
4848-6000-CP

4848-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

3M

155
RFQ
4848-6000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
SA283000

SA283000

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

On Shore Technology Inc.

945
RFQ
SA283000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
54020-32030LF

54020-32030LF

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

5,991
RFQ
54020-32030LFDatenblatt - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
A-CCS 032-Z-T

A-CCS 032-Z-T

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Assmann WSW Components

2,533
RFQ
A-CCS 032-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
110-47-316-41-001000

110-47-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

562
RFQ
110-47-316-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
A-CCS 028-Z-T

A-CCS 028-Z-T

CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

Assmann WSW Components

764
RFQ
A-CCS 028-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
4848-6004-CP

4848-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

3M

471
RFQ
4848-6004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
110-44-318-41-001000

110-44-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

3,196
RFQ
110-44-318-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-99-318-41-001000

110-99-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

688
RFQ
110-99-318-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICM-642-1-GT-HT

ICM-642-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 42P

Adam Tech

305
RFQ
ICM-642-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
110-87-318-41-001101

110-87-318-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Preci-Dip

247
RFQ
110-87-318-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

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