IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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D01-9970742

D01-9970742

CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

Harwin Inc.

4,149
RFQ
D01-9970742Datenblatt D01-997 Tube Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4828-6000-CP

4828-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

3M

3,233
RFQ
4828-6000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
4818-3004-CP

4818-3004-CP

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

3M

6,102
RFQ
4818-3004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
4824-3000-CP

4824-3000-CP

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

3M

5,558
RFQ
4824-3000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
SA183040

SA183040

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

On Shore Technology Inc.

411
RFQ
SA183040Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
AR 14-HZL/01-TT

AR 14-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Assmann WSW Components

9,397
RFQ
AR 14-HZL/01-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
110-99-314-41-001000

110-99-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,294
RFQ
110-99-314-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 06-HZL/07-TT

AR 06-HZL/07-TT

CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Assmann WSW Components

3,552
RFQ
AR 06-HZL/07-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
ICM-624-1-GT-HT

ICM-624-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 24P

Adam Tech

1,631
RFQ
ICM-624-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
ICM-320-1-GT-HT

ICM-320-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 20P

Adam Tech

633
RFQ
ICM-320-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
4828-3004-CP

4828-3004-CP

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

3M

10,990
RFQ
4828-3004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
D01-9971242

D01-9971242

CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

Harwin Inc.

3,646
RFQ
D01-9971242Datenblatt D01-997 Tube Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
1-2199299-5

1-2199299-5

40P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE

TE Connectivity AMP Connectors

2,339
RFQ
1-2199299-5Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Nickel Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
XR2A-0811-N

XR2A-0811-N

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

331
RFQ
XR2A-0811-NDatenblatt XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
D01-9970942

D01-9970942

CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

Harwin Inc.

5,876
RFQ
D01-9970942Datenblatt D01-997 Tube Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
SA143040

SA143040

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

On Shore Technology Inc.

4,785
RFQ
SA143040Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
4832-6000-CP

4832-6000-CP

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

3M

2,433
RFQ
4832-6000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
110-41-308-41-001000

110-41-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,273
RFQ
110-41-308-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
PLCC-20-AT

PLCC-20-AT

PLCC 20P THROUGH HOLE

Adam Tech

3,380
RFQ
PLCC-20-ATDatenblatt PLCC Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
4828-6004-CP

4828-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

3M

2,147
RFQ
4828-6004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

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