IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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1-2199298-4

1-2199298-4

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

3,880
RFQ
1-2199298-4Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ED24DT

ED24DT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

On Shore Technology Inc.

7,688
RFQ
ED24DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
A 14-LC-TR

A 14-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Assmann WSW Components

3,787
RFQ
A 14-LC-TRDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
ED08DT

ED08DT

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

On Shore Technology Inc.

3,344
RFQ
ED08DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
243-08-1-03

243-08-1-03

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

CNC Tech

9,404
RFQ
243-08-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
243-06-1-03

243-06-1-03

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

CNC Tech

5,369
RFQ
243-06-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
A 16-LC-TR

A 16-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Assmann WSW Components

3,935
RFQ
A 16-LC-TRDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
ED18DT

ED18DT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

On Shore Technology Inc.

1,488
RFQ
ED18DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Amphenol ICC (FCI)

10,058
RFQ
DILB18P-223TLFDatenblatt DILB Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
110-87-304-41-001101

110-87-304-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

Preci-Dip

8,702
RFQ
110-87-304-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

4,782
RFQ
DILB16P-223TLFDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
A 18-LC-TT

A 18-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

7,873
RFQ
A 18-LC-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
A 18-LC-TR

A 18-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Assmann WSW Components

3,037
RFQ
A 18-LC-TRDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
243-14-1-03

243-14-1-03

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

CNC Tech

2,891
RFQ
243-14-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
1-2199298-5

1-2199298-5

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

2,498
RFQ
1-2199298-5Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ED28DT

ED28DT

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

On Shore Technology Inc.

7,399
RFQ
ED28DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
243-16-1-03

243-16-1-03

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

CNC Tech

4,330
RFQ
243-16-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
245-14-1-03

245-14-1-03

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

CNC Tech

2,859
RFQ
245-14-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ED241DT

ED241DT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

On Shore Technology Inc.

2,669
RFQ
ED241DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICS-640-T

ICS-640-T

IC SOCKET, DIP, 40P 2.54MM PITCH

Adam Tech

5,036
RFQ
ICS-640-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

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