IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

Alles zurücksetzen
Alles anwenden
Ergebnis
Foto Herst.-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur
264-4493-00-0602J

264-4493-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD

3M

37
RFQ
264-4493-00-0602JDatenblatt Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
225-PRS15001-12

225-PRS15001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

30
RFQ
225-PRS15001-12Datenblatt PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
289-PRS17001-12

289-PRS17001-12

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Aries Electronics

34
RFQ
289-PRS17001-12Datenblatt PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
240-5205-01

240-5205-01

CONN SOCKET QFN 40POS GOLD

3M

27
RFQ
240-5205-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 40 (4 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
ICS-306-T

ICS-306-T

IC SOCKET, DIP, 6P 2.54MM PITCH

Adam Tech

7,748
RFQ
ICS-306-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-308-T

ICS-308-T

IC SOCKET, DIP, 8P 2.54MM PITCH

Adam Tech

10,424
RFQ
ICS-308-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-314-T

ICS-314-T

IC SOCKET, DIP, 14P 2.54MM PITCH

Adam Tech

2,629
RFQ
ICS-314-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-316-T

ICS-316-T

IC SOCKET, DIP, 16P 2.54MM PITCH

Adam Tech

21,453
RFQ
ICS-316-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-318-T

ICS-318-T

IC SOCKET, DIP, 18P 2.54MM PITCH

Adam Tech

9,810
RFQ
ICS-318-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ED14DT

ED14DT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

On Shore Technology Inc.

10,684
RFQ
ED14DTDatenblatt ED Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 110°C
ICS-320-T

ICS-320-T

IC SOCKET, DIP, 20P 2.54MM PITCH

Adam Tech

9,010
RFQ
ICS-320-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
A 08-LC-TR

A 08-LC-TR

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Assmann WSW Components

4,012
RFQ
A 08-LC-TRDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
AR 06-HZL-TT

AR 06-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

Assmann WSW Components

5,612
RFQ
AR 06-HZL-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
245-08-1-03

245-08-1-03

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

CNC Tech

3,915
RFQ
245-08-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ICS-324-T

ICS-324-T

IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH

Adam Tech

1,884
RFQ
ICS-324-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
1-2199298-1

1-2199298-1

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

6,487
RFQ
1-2199298-1Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
1-2199298-3

1-2199298-3

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

8,658
RFQ
1-2199298-3Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

3,490
RFQ
DILB8P-223TLFDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 105°C
ICS-328-T

ICS-328-T

IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH

Adam Tech

3,016
RFQ
ICS-328-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICS-628-T

ICS-628-T

IC SOCKET, DIP, 28P 2.54MM PITCH

Adam Tech

2,969
RFQ
ICS-628-TDatenblatt ICS Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
Total 1330 Record«Prev12345678...67Next»

Kategorieübersicht

IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

IC-Sockel werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

Filtern Sie IC-Sockel nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.

FAQ

Wie wähle ich den passenden IC-Sockel aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

Masstock Electronics

Suchen

Masstock Electronics

Produkte

Masstock Electronics

Telefon

Masstock Electronics

Benutzer

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics