IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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1-2199298-6

1-2199298-6

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

2,473
RFQ
1-2199298-6Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
D01-9970242

D01-9970242

CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

Harwin Inc.

16,032
RFQ
D01-9970242Datenblatt D01-997 Bag Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Threaded - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
XR2C-0311-N

XR2C-0311-N

CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

3,654
RFQ
XR2C-0311-NDatenblatt XR2 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
245-24-1-06

245-24-1-06

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

CNC Tech

2,060
RFQ
245-24-1-06Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-44-306-41-001000

110-44-306-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,701
RFQ
110-44-306-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 08-HZL/01-TT

AR 08-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Assmann WSW Components

6,895
RFQ
AR 08-HZL/01-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
D01-9970642

D01-9970642

CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

Harwin Inc.

28,251
RFQ
D01-9970642Datenblatt D01-997 Tube Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
AR 20-HZL-TT

AR 20-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Assmann WSW Components

1,980
RFQ
AR 20-HZL-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
245-28-1-06

245-28-1-06

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

CNC Tech

1,068
RFQ
245-28-1-06Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
D01-9970542

D01-9970542

CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

Harwin Inc.

2,593
RFQ
D01-9970542Datenblatt D01-997 Tube Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
210-1-08-003

210-1-08-003

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

CNC Tech

2,927
RFQ
210-1-08-003Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
4808-3000-CP

4808-3000-CP

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

3M

24,688
RFQ
4808-3000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
243-40-1-06

243-40-1-06

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

CNC Tech

1,711
RFQ
243-40-1-06Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
4816-3000-CP

4816-3000-CP

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

3M

11,180
RFQ
4816-3000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
4814-3004-CP

4814-3004-CP

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

3M

9,841
RFQ
4814-3004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
4814-3000-CP

4814-3000-CP

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

3M

8,797
RFQ
4814-3000-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
SA103000

SA103000

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

On Shore Technology Inc.

3,976
RFQ
SA103000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-99-308-41-001000

110-99-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,011
RFQ
110-99-308-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
1-2199298-8

1-2199298-8

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

1,238
RFQ
1-2199298-8Datenblatt Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass, Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ICM-314-1-GT-HT

ICM-314-1-GT-HT

MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 14P

Adam Tech

1,458
RFQ
ICM-314-1-GT-HTDatenblatt ICM Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
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IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

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Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

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