IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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A-CCS 044-Z-T

A-CCS 044-Z-T

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

Assmann WSW Components

7,055
RFQ
A-CCS 044-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
D01-9972042

D01-9972042

CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

Harwin Inc.

8,730
RFQ
D01-9972042Datenblatt D01-997 Tube Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-44-424-41-001000

110-44-424-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,703
RFQ
110-44-424-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
940-44-032-17-400000

940-44-032-17-400000

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,810
RFQ
940-44-032-17-400000Datenblatt 940 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
10-3513-10

10-3513-10

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Aries Electronics

1,452
RFQ
10-3513-10Datenblatt Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
110-13-308-41-001000

110-13-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

600
RFQ
110-13-308-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
D2816-42

D2816-42

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Harwin Inc.

2,770
RFQ
D2816-42Datenblatt D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
214-44-314-01-670800

214-44-314-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

9,045
RFQ
214-44-314-01-670800Datenblatt 214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
SA406000

SA406000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

On Shore Technology Inc.

1,417
RFQ
SA406000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
8432-21B1-RK-TP

8432-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

3M

2,433
RFQ
8432-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
08-3518-00

08-3518-00

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Aries Electronics

947
RFQ
08-3518-00Datenblatt 518 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
110-43-314-41-001000

110-43-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

3,002
RFQ
110-43-314-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-314-41-001000

110-93-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,715
RFQ
110-93-314-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-44-328-41-001000

110-44-328-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,520
RFQ
110-44-328-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-44-628-41-001000

110-44-628-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,002
RFQ
110-44-628-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
940-44-044-17-400000

940-44-044-17-400000

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

4,947
RFQ
940-44-044-17-400000Datenblatt 940 Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
8444-11B1-RK-TP

8444-11B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

3M

1,492
RFQ
8444-11B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
8444-21B1-RK-TP

8444-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

3M

2,201
RFQ
8444-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
A-CCS 068-Z-T

A-CCS 068-Z-T

CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

Assmann WSW Components

1,252
RFQ
A-CCS 068-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
917-43-103-41-005000

917-43-103-41-005000

CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

932
RFQ
917-43-103-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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