IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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AR 14-HZW/TN

AR 14-HZW/TN

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Assmann WSW Components

446
RFQ
AR 14-HZW/TNDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
4601

4601

CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

Keystone Electronics

1,308
RFQ
4601Datenblatt - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
110-43-422-41-001000

110-43-422-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

257
RFQ
110-43-422-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-87-628-41-001151

110-87-628-41-001151

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Preci-Dip

443
RFQ
110-87-628-41-001151Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
940-44-032-24-000000

940-44-032-24-000000

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

3,238
RFQ
940-44-032-24-000000Datenblatt 940 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-316-10-003000

110-43-316-10-003000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

164
RFQ
110-43-316-10-003000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
A-CCS 052-G-T

A-CCS 052-G-T

CONN SOCKET PLCC 52POS GOLD

Assmann WSW Components

172
RFQ
A-CCS 052-G-TDatenblatt - Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
917-93-108-41-005000

917-93-108-41-005000

CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

151
RFQ
917-93-108-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 28-HZL/01-TT

AR 28-HZL/01-TT

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Assmann WSW Components

9,678
RFQ
AR 28-HZL/01-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
8484-21B1-RK-TP

8484-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

3M

767
RFQ
8484-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-47-640-41-001000

110-47-640-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

120
RFQ
110-47-640-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 40-HZL-TT

AR 40-HZL-TT

CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

Assmann WSW Components

2,702
RFQ
AR 40-HZL-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
110-43-324-41-001000

110-43-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

685
RFQ
110-43-324-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-624-41-001000

110-43-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

428
RFQ
110-43-624-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-624-41-001000

110-93-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

304
RFQ
110-93-624-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-324-41-001000

110-93-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

249
RFQ
110-93-324-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
8468-21B1-RK-TR

8468-21B1-RK-TR

CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

3M

469
RFQ
8468-21B1-RK-TRDatenblatt 8400 Tape & Reel (TR) Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
XR2A-1401-N

XR2A-1401-N

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

251
RFQ
XR2A-1401-NDatenblatt XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
8484-11B1-RK-TP

8484-11B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

3M

388
RFQ
8484-11B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-87-632-41-105101

110-87-632-41-105101

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Preci-Dip

1,054
RFQ
110-87-632-41-105101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

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