IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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115-93-318-41-003000

115-93-318-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

2,514
RFQ
115-93-318-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
8452-21B1-RK-TP

8452-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

3M

1,883
RFQ
8452-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
4606

4606

CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

Keystone Electronics

888
RFQ
4606Datenblatt - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Rectangular) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
114-87-328-41-134161

114-87-328-41-134161

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Preci-Dip

2,271
RFQ
114-87-328-41-134161Datenblatt 114 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
A-CCS 084-Z-T

A-CCS 084-Z-T

IC PLCC SOCKET 84POS TIN

Assmann WSW Components

649
RFQ
A-CCS 084-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
123-87-316-41-001101

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CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

555
RFQ
123-87-316-41-001101Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
54020-44030LF

54020-44030LF

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

1,612
RFQ
54020-44030LFDatenblatt - Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
917-43-104-41-001000

917-43-104-41-001000

CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

340
RFQ
917-43-104-41-001000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-5 4 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 20-HZW/TN

AR 20-HZW/TN

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Assmann WSW Components

1,862
RFQ
AR 20-HZW/TNDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
110-87-632-41-001101

110-87-632-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Preci-Dip

1,879
RFQ
110-87-632-41-001101Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
SA486040

SA486040

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

On Shore Technology Inc.

106
RFQ
SA486040Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-93-318-41-001000

110-93-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

559
RFQ
110-93-318-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-318-41-001000

110-43-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

291
RFQ
110-43-318-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
4600

4600

CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

Keystone Electronics

596
RFQ
4600Datenblatt - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
110-93-320-41-001000

110-93-320-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

833
RFQ
110-93-320-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-43-314-10-001000

110-43-314-10-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

209
RFQ
110-43-314-10-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7), 4 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
214-44-320-01-670800

214-44-320-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Mill-Max Manufacturing Corp.

324
RFQ
214-44-320-01-670800Datenblatt 214 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
8468-21B1-RK-TP

8468-21B1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

3M

2,073
RFQ
8468-21B1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
8468-21A1-RK-TP

8468-21A1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

3M

713
RFQ
8468-21A1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 68 (4 x 17) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
110-99-640-41-001000

110-99-640-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

181
RFQ
110-99-640-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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