IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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240-1288-00-0602J

240-1288-00-0602J

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

3M

40
RFQ
240-1288-00-0602JDatenblatt Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
243-18-1-03

243-18-1-03

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

CNC Tech

2,108
RFQ
243-18-1-03Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
243-24-1-06

243-24-1-06

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

CNC Tech

2,043
RFQ
243-24-1-06Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
DILB24P-224TLF

DILB24P-224TLF

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Amphenol ICC (FCI)

10,133
RFQ
DILB24P-224TLFDatenblatt DILB Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Polyamide (PA), Nylon -55°C ~ 125°C
243-32-1-06

243-32-1-06

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

CNC Tech

1,109
RFQ
243-32-1-06Datenblatt - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
114-87-308-41-117101

114-87-308-41-117101

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Preci-Dip

7,117
RFQ
114-87-308-41-117101Datenblatt 114 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICA-308-STT

ICA-308-STT

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Samtec Inc.

3,085
RFQ
ICA-308-STTDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
232-32-TR

232-32-TR

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

CNC Tech

4,228
RFQ
232-32-TRDatenblatt - Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (4 x 8) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 105°C
4832-6004-CP

4832-6004-CP

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

3M

810
RFQ
4832-6004-CPDatenblatt 4800 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 35.4µin (0.90µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 35.0µin (0.90µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
210-1-14-003

210-1-14-003

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

CNC Tech

532
RFQ
210-1-14-003Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
SA243000

SA243000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

On Shore Technology Inc.

351
RFQ
SA243000Datenblatt SA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
210-1-16-003

210-1-16-003

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

CNC Tech

298
RFQ
210-1-16-003Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
110-47-308-41-105000

110-47-308-41-105000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

287
RFQ
110-47-308-41-105000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
07-0513-10

07-0513-10

CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

Aries Electronics

797
RFQ
07-0513-10Datenblatt 0513 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
69802-032LF

69802-032LF

CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

1,534
RFQ
69802-032LFDatenblatt - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
ICO-308-SGT

ICO-308-SGT

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Samtec Inc.

721
RFQ
ICO-308-SGTDatenblatt ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
114-87-316-41-134161

114-87-316-41-134161

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

200
RFQ
114-87-316-41-134161Datenblatt 114 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
232-44-TR

232-44-TR

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

CNC Tech

392
RFQ
232-44-TRDatenblatt - Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 105°C
115-47-314-41-001000

115-47-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

235
RFQ
115-47-314-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-308-41-001000

115-43-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

115
RFQ
115-43-308-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
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