IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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210-1-20-003

210-1-20-003

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

CNC Tech

690
RFQ
210-1-20-003Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
115-93-308-41-001000

115-93-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

214
RFQ
115-93-308-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-47-318-41-001000

110-47-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

339
RFQ
110-47-318-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-99-624-41-001000

110-99-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

365
RFQ
110-99-624-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
116-87-210-41-006101

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CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Preci-Dip

1,275
RFQ
116-87-210-41-006101Datenblatt 116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
111-43-308-41-001000

111-43-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

445
RFQ
111-43-308-41-001000Datenblatt 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
69802-044LF

69802-044LF

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

4,288
RFQ
69802-044LFDatenblatt - Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
115-47-316-41-001000

115-47-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

374
RFQ
115-47-316-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
A-CCS 020-Z-T

A-CCS 020-Z-T

IC SOCKET PLCC 20POS TIN

Assmann WSW Components

558
RFQ
A-CCS 020-Z-TDatenblatt - Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
110-99-324-41-001000

110-99-324-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

445
RFQ
110-99-324-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-318-STT

ICA-318-STT

CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Samtec Inc.

821
RFQ
ICA-318-STTDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
A-CCS 028-G-T

A-CCS 028-G-T

CONN SOCKET PLCC 28POS GOLD

Assmann WSW Components

5,766
RFQ
A-CCS 028-G-TDatenblatt - Tube Active PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
69802-144LF

69802-144LF

CONN SOCKET PLCC 44POS TIN

Amphenol ICC (FCI)

13,720
RFQ
69802-144LFDatenblatt - Tube Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
16-3518-10T

16-3518-10T

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Aries Electronics

434
RFQ
16-3518-10TDatenblatt 518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
ICA-308-SST

ICA-308-SST

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Samtec Inc.

101
RFQ
ICA-308-SSTDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICO-314-SGT

ICO-314-SGT

CONN IC DIP SKT 14POS

Samtec Inc.

1,428
RFQ
ICO-314-SGTDatenblatt ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
111-43-314-41-001000

111-43-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

6,630
RFQ
111-43-314-41-001000Datenblatt 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
24-3518-10

24-3518-10

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Aries Electronics

274
RFQ
24-3518-10Datenblatt 518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
AW 127-06/G-T

AW 127-06/G-T

SOCKET, MACHINED CONTACTS, 1 ROW

Assmann WSW Components

867
RFQ
AW 127-06/G-TDatenblatt - Bag Active - - 0.100" (2.54mm) Gold Flash - Through Hole - Solder - Gold Flash - - -40°C ~ 105°C
A-CCS 084-Z-SM

A-CCS 084-Z-SM

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

Assmann WSW Components

392
RFQ
A-CCS 084-Z-SMDatenblatt - Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA9T), Nylon 9T, Glass Filled -40°C ~ 105°C
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