IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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A-CCS 020-G-T

A-CCS 020-G-T

CONN SOCKET PLCC 20POS GOLD

Assmann WSW Components

265
RFQ
A-CCS 020-G-TDatenblatt - Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
XR2C1011N

XR2C1011N

CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

395
RFQ
XR2C1011NDatenblatt XR2 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Threaded - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
24-6518-10

24-6518-10

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Aries Electronics

185
RFQ
24-6518-10Datenblatt 518 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
D2824-42

D2824-42

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Harwin Inc.

2,434
RFQ
D2824-42Datenblatt D2 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
917-47-208-41-005000

917-47-208-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO-5 8POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

174
RFQ
917-47-208-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-100 8 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-47-328-41-001000

110-47-328-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

168
RFQ
110-47-328-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICA-314-SST

ICA-314-SST

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Samtec Inc.

316
RFQ
ICA-314-SSTDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
8452-21A1-RK-TP

8452-21A1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

3M

577
RFQ
8452-21A1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
69802-444LF

69802-444LF

CONN SOCKET PLCC 44POS TINLEAD

Amphenol ICC (FCI)

1,726
RFQ
69802-444LFDatenblatt 69802 Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICA-324-STT

ICA-324-STT

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Samtec Inc.

612
RFQ
ICA-324-STTDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
210-93-316-41-001000

210-93-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

354
RFQ
210-93-316-41-001000Datenblatt 210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-99-632-41-001000

110-99-632-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

186
RFQ
110-99-632-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-93-314-41-003000

115-93-314-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

130
RFQ
115-93-314-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
917-43-103-41-001000

917-43-103-41-001000

CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

351
RFQ
917-43-103-41-001000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
114-87-628-41-117101

114-87-628-41-117101

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Preci-Dip

104
RFQ
114-87-628-41-117101Datenblatt 114 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
ICA-308-SGG

ICA-308-SGG

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Samtec Inc.

138
RFQ
ICA-308-SGGDatenblatt ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
A-CCS 032-G-T

A-CCS 032-G-T

CONN SOCKET PLCC 32POS GOLD

Assmann WSW Components

918
RFQ
A-CCS 032-G-TDatenblatt - Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Gold - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -40°C ~ 105°C
D2822-42

D2822-42

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Harwin Inc.

1,057
RFQ
D2822-42Datenblatt D2 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
110-47-632-41-001000

110-47-632-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

262
RFQ
110-47-632-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
XR2A-0825

XR2A-0825

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Omron Electronics Inc-EMC Div

120
RFQ
XR2A-0825Datenblatt XR2 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
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