IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

Alles zurücksetzen
Alles anwenden
Ergebnis
Foto Herst.-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur
111-93-314-41-001000

111-93-314-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

268
RFQ
111-93-314-41-001000Datenblatt 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-43-316-41-003000

115-43-316-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

316
RFQ
115-43-316-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-93-316-41-003000

115-93-316-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

275
RFQ
115-93-316-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
ICF-316-T-O-TR

ICF-316-T-O-TR

CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Samtec Inc.

990
RFQ
ICF-316-T-O-TRDatenblatt ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
115-43-316-41-001000

115-43-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

225
RFQ
115-43-316-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
115-93-316-41-001000

115-93-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

140
RFQ
115-93-316-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
22-4518-10

22-4518-10

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Aries Electronics

164
RFQ
22-4518-10Datenblatt 518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
110-43-314-10-002000

110-43-314-10-002000

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

407
RFQ
110-43-314-10-002000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
111-43-316-41-001000

111-43-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

165
RFQ
111-43-316-41-001000Datenblatt 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-93-422-41-001000

110-93-422-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

126
RFQ
110-93-422-41-001000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
111-93-316-41-001000

111-93-316-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

221
RFQ
111-93-316-41-001000Datenblatt 111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
AR 24-HZL/01/7-TT

AR 24-HZL/01/7-TT

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Assmann WSW Components

1,285
RFQ
AR 24-HZL/01/7-TTDatenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
317-47-121-41-005000

317-47-121-41-005000

CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

401
RFQ
317-47-121-41-005000Datenblatt 317 Tube Active SIP 21 (1 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
917-43-208-41-005000

917-43-208-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO-100 8POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

232
RFQ
917-43-208-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-100 8 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
917-93-208-41-005000

917-93-208-41-005000

CONN SOCKET TRANSIST TO-100 8POS

Mill-Max Manufacturing Corp.

200
RFQ
917-93-208-41-005000Datenblatt 917 Tube Active Transistor, TO-100 8 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
8484-21A1-RK-TP

8484-21A1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 84POS TIN

3M

1,223
RFQ
8484-21A1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
ICO-628-SGT

ICO-628-SGT

CONN IC DIP SKT 28POS

Samtec Inc.

2,260
RFQ
ICO-628-SGTDatenblatt ICO Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
115-43-318-41-001000

115-43-318-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

327
RFQ
115-43-318-41-001000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
123-43-308-41-001000

123-43-308-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

128
RFQ
123-43-308-41-001000Datenblatt 123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
214-99-624-01-670800

214-99-624-01-670800

CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Mill-Max Manufacturing Corp.

307
RFQ
214-99-624-01-670800Datenblatt 214 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 1330 Record«Prev1... 2021222324252627...67Next»

Kategorieübersicht

IC-Sockel Produkte und Auswahlhilfe

IC-Sockel werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

Filtern Sie IC-Sockel nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.

FAQ

Wie wähle ich den passenden IC-Sockel aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

Masstock Electronics

Suchen

Masstock Electronics

Produkte

Masstock Electronics

Telefon

Masstock Electronics

Benutzer

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics