IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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317-43-116-41-005000

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CONN SOCKET 16POS .070 STR GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

44
RFQ
317-43-116-41-005000Datenblatt 317 Tube Active SIP 16 (1 x 16) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
117-43-764-41-005000

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CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

21
RFQ
117-43-764-41-005000Datenblatt 117 Tube Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
20-820-90C

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CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

Aries Electronics

45
RFQ
20-820-90CDatenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
12-6810-90C

12-6810-90C

CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

Aries Electronics

45
RFQ
12-6810-90CDatenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
APA-640-T-B

APA-640-T-B

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

100
RFQ
APA-640-T-BDatenblatt APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
APA-640-G-A1

APA-640-G-A1

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

98
RFQ
APA-640-G-A1Datenblatt APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
28-823-90C

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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Aries Electronics

7
RFQ
28-823-90CDatenblatt Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
299-93-628-10-002000

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CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
299-93-628-10-002000Datenblatt 299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
110-13-640-41-801000

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CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

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RFQ
110-13-640-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APA-316-G-P

APA-316-G-P

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

26
RFQ
APA-316-G-PDatenblatt APA Tube Active - 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
40-516-11

40-516-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

Aries Electronics

20
RFQ
40-516-11Datenblatt 516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
110-13-324-41-801000

110-13-324-41-801000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

55
RFQ
110-13-324-41-801000Datenblatt 110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
209-PGM17020-10

209-PGM17020-10

CONN SOCKET PGA GOLD

Aries Electronics

8
RFQ
209-PGM17020-10Datenblatt PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
2-2129710-8

2-2129710-8

CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

34
RFQ
2-2129710-8Datenblatt - Tray Active LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
256-1292-00-0602J

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CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD

3M

13
RFQ
256-1292-00-0602JDatenblatt Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
260-4204-01

260-4204-01

CONN SOCKET QFN 60POS GOLD

3M

14
RFQ
260-4204-01Datenblatt Textool™ Bulk Active QFN 60 (4 x 15) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
ICO-314-STT

ICO-314-STT

CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Samtec Inc.

68
RFQ
ICO-314-STTDatenblatt ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
123-83-314-41-001101

123-83-314-41-001101

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

Preci-Dip

30
RFQ
123-83-314-41-001101Datenblatt 123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
4590

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CONN TRANSIST TO-5 3POS TIN

Keystone Electronics

58
RFQ
4590Datenblatt - Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
APA-314-T-A1

APA-314-T-A1

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

98
RFQ
APA-314-T-A1Datenblatt APA Bulk Active - 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
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