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Sockeladapter

Hersteller	Serie	Verpackung	Produktstatus	Konvertieren von (Adapterende)	Konvertieren nach (Adapterende)	Anzahl der Stifte	Abstand - Paarung	Kontaktoberfläche – Paarung	Montageart	Anschluss	Abstand - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Gehäusematerial	Platinenmaterial
3M Aries Electronics Xeltek	* - 647 Correct-A-Chip® Correct-A-Chip® 1106396 Correct-A-Chip® 1107254 Correct-A-Chip® 1109342 Correct-A-Chip® 1109522 Correct-A-Chip® 1109523 Correct-A-Chip® 1110087 Correct-A-Chip® 1110267-N Correct-A-Chip® 1111163 Correct-A-Chip® 1111841 Correct-A-Chip® 1111903 Correct-A-Chip® 301296 Correct-A-Chip® 301550 Correct-A-Chip® 304235 Correct-A-Chip® 304504 Correct-A-Chip® 304538 Correct-A-Chip® 305263 Correct-A-Chip® 305479 Correct-A-Chip® 307349 Correct-A-Chip® 350000 Correct-A-Chip® 351000 Correct-A-Chip® 352000 Correct-A-Chip® 353000 Correct-A-Chip® 354000 Correct-A-Chip® 354W00 Correct-A-Chip® 35W000 Correct-A-Chip® 450001 Correct-A-Chip® 505 Correct-A-Chip® 555000 Correct-A-Chip® 650000 Correct-A-Chip® 651000 Correct-A-Chip® 652000 Correct-A-Chip® 653000 Correct-A-Chip® 655000 Correct-A-Chip® 6645 Correct-A-Chip® 665000 Correct-A-Chip® 666000 Correct-A-Chip® 95-132I25 Correct-A-Chip® 96-160M65 Correct-A-Chip® 96-208M50 Correct-A-Chip® 97-56001 Correct-A-Chip® 97-68340 Correct-A-Chip® 97-AQ132D DS9075 DX Textool™	- Bag Box Bulk Retail Package Tube	Active Discontinued at Masstock Electronics Obsolete	- AT90PWM2 DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing DIP, 1.0" (25.40mm) Row Spacing HB2E Relay MSOP Multiple Packages PLCC PQFP QFP SIP Socket, 0.6" (15.24mm) Row Spacing SOIC SOIC-W SOJ SOWIC SSOP TQFP TSOP VQFP	- DIP DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing DIP, 0.8" (20.32mm) Row Spacing DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing DIP, 1.0" (25.40mm) Row Spacing JEDEC PGA PLCC QFP SOIC SOWIC	- 10 100 12 128 132 14 144 16 160 169 18 184 20 208 22 24 28 32 36 40 42 44 48 52 56 60 64 68 8 80 84 90	- 0.020" (0.50mm) 0.024" (0.60mm) 0.025" (0.64mm) 0.026" (0.65mm) 0.031" (0.80mm) 0.050" (1.27mm) 0.070" (1.78mm) 0.100" (2.54mm)	- Gold Silver Tin Tin-Lead	- Surface Mount Through Hole	- Solder Wire Wrap	- 0.031" (0.80mm) 0.050" (1.27mm) 0.070" (1.78mm) 0.100" (2.54mm)	- Gold Tin Tin-Lead	- Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Polyester Polyphenylene Sulfide (PPS) Polysulfone (PSU), Glass Filled	- FR4 Epoxy Glass Polyimide (PI)

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Herst.-Teilenr.	Verfügbarkeit	Preis	Menge	Datenblatt	Serie	Verpackung	Produktstatus	Konvertieren von (Adapterende)	Konvertieren nach (Adapterende)	Anzahl der Stifte	Abstand - Paarung	Kontaktoberfläche – Paarung	Montageart	Anschluss	Abstand - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Gehäusematerial	Platinenmaterial
240-1280-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 40POS .6" 3M	53	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Tube	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	40	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
248-1282-29-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 48POS .6" 3M	153	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	48	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
32-653000-10 SOCKET ADAPTER PLCC TO 32DIP 0.6 Aries Electronics	61	-	RFQ	Datenblatt	Correct-A-Chip® 653000	Bulk	Active	PLCC	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	32	0.050" (1.27mm)	-	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Tin-Lead	-	FR4 Epoxy Glass
224-1275-29-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 24POS .6" 3M	49	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	24	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
1107254-28 SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.3 Aries Electronics	53	-	RFQ	Datenblatt	Correct-A-Chip® 1107254	Bulk	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	28	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Tin	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	-
1106396-24 SOCKET ADAPTER DIP TO 24DIP 0.6 Aries Electronics	38	-	RFQ	Datenblatt	Correct-A-Chip® 1106396	Bulk	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	24	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Tin	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	-
1109523 SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8 Aries Electronics	41	-	RFQ	Datenblatt	Correct-A-Chip® 1109523	Bulk	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	JEDEC	8	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	-	Tin-Lead	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	FR4 Epoxy Glass
1106396-28 SOCKET ADAPTER DIP TO 28DIP 0.6 Aries Electronics	40	-	RFQ	Datenblatt	Correct-A-Chip® 1106396	Bulk	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	28	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Tin	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled	-
216-3340-09-0602J SOCKET ADAPTER 16DIP TO 16DIP 3M	69	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Tube	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	16	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
214-3339-09-0602J SOCKET ADAPTER 14DIP TO 14DIP 3M	7	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Tube	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	14	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
214-3339-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 14POS .3" 3M	44	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	14	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
218-3341-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 18POS .3" 3M	20	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	18	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
220-3342-09-0602J SOCKET ADAPTER 20DIP TO 20DIP 3M	45	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Tube	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	20	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
220-3342-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 20POS .3" 3M	66	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	20	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
228-1277-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .6" 3M	23	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	28	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
216-3340-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 16POS .3" 3M	21	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	16	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
28-653000-10 SOCKET ADAPTER PLCC TO 28DIP 0.6 Aries Electronics	95	-	RFQ	Datenblatt	Correct-A-Chip® 653000	Bulk	Active	PLCC	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	28	0.050" (1.27mm)	-	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Tin-Lead	-	FR4 Epoxy Glass
228-1277-09-0602J SOCKET ADAPTER 28DIP TO 28DIP 3M	27	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Tube	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	28	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Solder	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
222-3343-19-0602 RECEPTACLE DIP SOCKET 22POS .4" 3M	29	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing	DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing	22	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-
224-1275-19-0602J RECEPTACLE DIP SOCKET 24POS .6" 3M	26	-	RFQ	Datenblatt	Textool™	Box	Active	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing	24	0.100" (2.54mm)	Gold	Through Hole	Wire Wrap	0.100" (2.54mm)	Gold	Polysulfone (PSU), Glass Filled	-

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Sockeladapter Produkte und Auswahlhilfe

Sockeladapter werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

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