IC-Sockel

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Typ Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) Abstand - Paarung Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Kontaktmaterial - Paarung Montageart Funktionen Anschluss Abstand - Pfosten Kontaktoberfläche - Pfosten Kontaktoberflächendicke - Pfosten Kontaktmaterial - Pfosten Gehäusematerial Betriebstemperatur

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2485267-3

2485267-3

DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5,400
RFQ
2485267-3Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
2485267-4

2485267-4

DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD

TE Connectivity AMP Connectors

5,399
RFQ
2485267-4Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
ICF-308-T-I-TR

ICF-308-T-I-TR

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

950
RFQ
ICF-308-T-I-TRDatenblatt ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
05-0518-00

05-0518-00

CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

Aries Electronics

885
RFQ
05-0518-00Datenblatt 518 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
115-47-308-41-003000

115-47-308-41-003000

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,067
RFQ
115-47-308-41-003000Datenblatt 115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
2445893-1

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DIP IC SOCKET 8P SMT

TE Connectivity AMP Connectors

4,500
RFQ
2445893-1Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
SMPX-32LCC-N

SMPX-32LCC-N

SMT PLCC SOCKET 32P NON POLARISE

Kycon, Inc.

179
RFQ
SMPX-32LCC-NDatenblatt SMPX Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
2485264-5

2485264-5

DIP IC SOCKET 18P,SN

TE Connectivity AMP Connectors

5,720
RFQ
2485264-5Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
8420-21A1-RK-TP

8420-21A1-RK-TP

CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

3M

2,808
RFQ
8420-21A1-RK-TPDatenblatt 8400 Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
2485264-2

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DIP IC SOCKET 14P-SN

TE Connectivity AMP Connectors

7,641
RFQ
2485264-2Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
2485264-6

2485264-6

DIP IC SOCKET 20P,SN

TE Connectivity AMP Connectors

5,228
RFQ
2485264-6Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
2485264-3

2485264-3

DIP IC SOCKET 16P,SN

TE Connectivity AMP Connectors

6,519
RFQ
2485264-3Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
8420-21B1-RK-TR

8420-21B1-RK-TR

CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

3M

1,286
RFQ
8420-21B1-RK-TRDatenblatt 8400 Tape & Reel (TR) Active PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
214-44-308-01-670799

214-44-308-01-670799

STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

Mill-Max Manufacturing Corp.

1,000
RFQ
214-44-308-01-670799Datenblatt 214 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
110-83-316-10-003101

110-83-316-10-003101

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Preci-Dip

2,664
RFQ
110-83-316-10-003101Datenblatt 110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
2445893-3

2445893-3

DIP IC SOCKET 20P SMT

TE Connectivity AMP Connectors

3,000
RFQ
2445893-3Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
D2608-42

D2608-42

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Harwin Inc.

2,312
RFQ
D2608-42Datenblatt D26 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
2485264-4

2485264-4

DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH

TE Connectivity AMP Connectors

5,280
RFQ
2485264-4Datenblatt - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
2445893-2

2445893-2

DIP IC SOCKET 16P SMT

TE Connectivity AMP Connectors

3,000
RFQ
2445893-2Datenblatt - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
ICO-308-STT

ICO-308-STT

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Samtec Inc.

111
RFQ
ICO-308-STTDatenblatt ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
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