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Modems – ICs und Module

Hersteller	Serie	Verpackung/Gehäuse	Verpackung	Produktstatus	Datenformat	Baudraten	Spannung - Versorgung	Montageart	Lieferant Gerätepaket
Analog Devices Inc. Analog Devices Inc./Maxim Integrated CML Micro Conexant Copeland Communications Inc. Cypress Semiconductor Corp Freescale Semiconductor - NXP Harris Corporation Infineon Technologies Intel IXYS Integrated Circuits Division Lantiq MaxLinear, Inc. Microchip Technology Motorola NXP Semiconductors onsemi Rochester Electronics, LLC Semtech Corporation Silicon Labs Skyworks Solutions Inc. SMSC STMicroelectronics Texas Instruments Wintec Industries Yamar Zarlink Zilog	* - 89024 AD1801 CY8CPLC10 ISOcap™ ISOmodem® ISOmodem™ SL SLM	- 100-TQFP 120-LQFP 128-BFQFP 128-LQFP 128-QFP 16-DIP (0.300", 7.62mm) 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-VFQFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 22-DIP (0.400", 10.16mm) 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 24-VFQFN Exposed Pad 24-WFQFN Exposed Pad, CSP 28-DIP (0.600", 15.24mm) 28-LCC (J-Lead) 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 28-VFCLGA 28-VFQFN Exposed Pad 32-LCC (J-Lead) 32-LQFP 32-TQFP 32-VFQFN Exposed Pad 38-VFQFN Exposed Pad 40-DIP Module 44-LCC (J-Lead) 44-LQFP 48-LQFP 48-VFQFN Exposed Pad 52-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 64-LQFP 64-VFQFN Exposed Pad 68-LCC (J-Lead) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Module	Box Bulk Cut Tape (CT) Strip Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Discontinued at Masstock Electronics Last Time Buy Not For New Designs Obsolete	- ASK ASK over Home Power Lines FSK FSK, Bell 202 FSK, V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A FSK, V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A FSK, V.23 HART PSK V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.22B, V.23, V.32, V.32B, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212 V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.32, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.21, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.22 V.22, V.23 V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.22, V23, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.32 V.32, V.34, V.90 V.32, V.34, V.90, V.92 V.34 V.34, V.92 V.90 V.92	- 1.2k 1.2k, 1.8k 1.8k 14.4k 19.2k 2.4k 200k 20k 225k ~ 1.4M 300 ~ 9.6k 33.6k 38.4k 4.8k 56k 83.3k ~ 1M 9.6k 9.6k ~ 115.2k Selectable	- 1.42V ~ 1.65V 1.71V ~ 5.5V 1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.5V 12V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V 3.3V 3.3V ~ 5V 3.3V, 5V 3V ~ 12V 3V ~ 3.6V 3V ~ 5.25V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5V 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V 4V ~ 5.5V 5V	- Socket Surface Mount Through Hole	- 100-LQFP 100-TQFP 120-LQFP (14x14) 128-LFQFP 128-LQFP (20x14) 128-MQFP (14x20) 128-TQFP (14x20) 16-PDIP 16-SO 16-SOIC 16-TSSOP 16-VQFN (3x3) 18-DIP 20-SOIC 20-TSSOP 22-PDIP 24-LFCSP-WQ (4x4) 24-QFN (4x4) 24-SOIC 24-SSOP 24-TSSOP 28-CTLGA (11x6.4) 28-PDIP 28-PLCC (11.51x11.51) 28-QFN (6x6) 28-SOIC 28-SOP 28-SSOP 32-LQFP (7x7) 32-PLCC (14x11.46) 32-QFN (5x5) 32-TQFP 32-TQFP (7x7) 38-QFN (5x7) 44-LQFP (10x10) 44-PLCC 48-LQFP (7x7) 48-QFN (7x7) 48-VQFN (7x7) 52-QFN (8x8) 56-QFN (8x8) 64-LQFP (10x10) 64-VQFN (9x9) 68-PLCC 8-SOIC-EP Module

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Ergebnis

Herst.-Teilenr.	Verfügbarkeit	Preis	Menge	Datenblatt	Serie	Verpackung/Gehäuse	Verpackung	Produktstatus	Datenformat	Baudraten	Spannung - Versorgung	Montageart	Lieferant Gerätepaket
PSB8231ELV1.1-G XWAY WAVE300, PCIE Lantiq	16,800	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PSB8221ELV1.1-G XWAY WAV300 WI-FI CHIPSET Lantiq	1,898	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
DCB1M-IC UART/DMX DC PLC TRANSCEIVER IC Yamar	779	-	RFQ	Datenblatt	-	32-VFQFN Exposed Pad	Strip	Active	PSK	225k ~ 1.4M	3V ~ 3.6V	Surface Mount	32-QFN (5x5)
73K224BL-IH/F 73K224 SINGLE-CHIP MODEM Analog Devices Inc./Maxim Integrated	1,542	-	RFQ	Datenblatt	-	32-LCC (J-Lead)	Bulk	Active	FSK, V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A	-	4.5V ~ 5.5V	Surface Mount	32-PLCC (14x11.46)
AMIS30585C5852G IC MODEM S-FSK HALFDUPLEX 28PLCC onsemi	0	-	RFQ	Datenblatt	-	28-LCC (J-Lead)	Tube	Obsolete	-	14.4k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	28-PLCC (11.51x11.51)
MC145446AFW TELECOM CIRCUIT, 1-FUNC PDSO28 Motorola	111,851	-	RFQ	Datenblatt	-	28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)	Bulk	Active	FSK	Selectable	4.5V ~ 5.5V	Surface Mount	28-SOP
PXB4100ELV1.2-G SINGLE-CHIP SOLUTION FOR GIGABIT Lantiq	3,783	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
TMS99532ANL MODEM, MOS, PDIP18 Texas Instruments	4,990	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4110ELV12GXT SINGLE-CHIP SOLUTION FOR GIGABIT Lantiq	1,000	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4110ELV1.2-G SINGLE-CHIP SOLUTION FOR GIGABIT Lantiq	1,000	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
P89027 MODEM, CMOS, PDIP28 Intel	788	-	RFQ	Datenblatt	-	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
73K224BL-IHR/F 73K224 SINGLE-CHIP MODEM Analog Devices Inc./Maxim Integrated	19,995	-	RFQ	Datenblatt	-	32-LCC (J-Lead)	Bulk	Active	FSK, V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A	-	4.5V ~ 5.5V	Surface Mount	32-PLCC (14x11.46)
CMX589AD5 FULL-DUPLEX GMSK DATA MODEM CML Micro	275	-	RFQ	Datenblatt	-	24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)	Tube	Obsolete	-	200k	3V ~ 5.5V	Surface Mount	24-SSOP
PXB4219EV3.4 INTERWORKING ELEMENT FOR 8 E1/T1 Infineon Technologies	234	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
TCM3105NL MODEM, PDIP16 Rochester Electronics, LLC	6,522	-	RFQ	Datenblatt	-	16-DIP (0.300", 7.62mm)	Bulk	Active	FSK	1.2k	4V ~ 5.5V	Through Hole	16-PDIP
PXB4219EV3.3 INTERWORKING ELEMENT FOR 8 E1/T1 Infineon Technologies	75	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4221EV3.4 ATM UNI SINGLE 2.048MBPS 3.3V 25 Infineon Technologies	680	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4220EV3.4 INTERWORKING ELEMENT FOR 8 E1/T1 Infineon Technologies	76	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4220EV3.3 INTERWORKING ELEMENT FOR 8 E1/T1 Infineon Technologies	508	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4221EV3.3 INTERWORKING ELEMENT FOR 8 E1/T1 Infineon Technologies	56	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-

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Modems – ICs und Module Produkte und Auswahlhilfe

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