Startseite > Produkte > Integrierte Schaltkreise (ICs) > Schnittstelle > Modems – ICs und Module

Modems – ICs und Module

Hersteller	Serie	Verpackung/Gehäuse	Verpackung	Produktstatus	Datenformat	Baudraten	Spannung - Versorgung	Montageart	Lieferant Gerätepaket
Analog Devices Inc. Analog Devices Inc./Maxim Integrated CML Micro Conexant Copeland Communications Inc. Cypress Semiconductor Corp Freescale Semiconductor - NXP Harris Corporation Infineon Technologies Intel IXYS Integrated Circuits Division Lantiq MaxLinear, Inc. Microchip Technology Motorola NXP Semiconductors onsemi Rochester Electronics, LLC Semtech Corporation Silicon Labs Skyworks Solutions Inc. SMSC STMicroelectronics Texas Instruments Wintec Industries Yamar Zarlink Zilog	* - 89024 AD1801 CY8CPLC10 ISOcap™ ISOmodem® ISOmodem™ SL SLM	- 100-TQFP 120-LQFP 128-BFQFP 128-LQFP 128-QFP 16-DIP (0.300", 7.62mm) 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-VFQFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 22-DIP (0.400", 10.16mm) 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 24-VFQFN Exposed Pad 24-WFQFN Exposed Pad, CSP 28-DIP (0.600", 15.24mm) 28-LCC (J-Lead) 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 28-VFCLGA 28-VFQFN Exposed Pad 32-LCC (J-Lead) 32-LQFP 32-TQFP 32-VFQFN Exposed Pad 38-VFQFN Exposed Pad 40-DIP Module 44-LCC (J-Lead) 44-LQFP 48-LQFP 48-VFQFN Exposed Pad 52-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 64-LQFP 64-VFQFN Exposed Pad 68-LCC (J-Lead) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Module	Box Bulk Cut Tape (CT) Strip Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Discontinued at Masstock Electronics Last Time Buy Not For New Designs Obsolete	- ASK ASK over Home Power Lines FSK FSK, Bell 202 FSK, V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A FSK, V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A FSK, V.23 HART PSK V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.22B, V.23, V.32, V.32B, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212 V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.32, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.21, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.22 V.22, V.23 V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.22, V23, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.32 V.32, V.34, V.90 V.32, V.34, V.90, V.92 V.34 V.34, V.92 V.90 V.92	- 1.2k 1.2k, 1.8k 1.8k 14.4k 19.2k 2.4k 200k 20k 225k ~ 1.4M 300 ~ 9.6k 33.6k 38.4k 4.8k 56k 83.3k ~ 1M 9.6k 9.6k ~ 115.2k Selectable	- 1.42V ~ 1.65V 1.71V ~ 5.5V 1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.5V 12V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V 3.3V 3.3V ~ 5V 3.3V, 5V 3V ~ 12V 3V ~ 3.6V 3V ~ 5.25V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5V 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V 4V ~ 5.5V 5V	- Socket Surface Mount Through Hole	- 100-LQFP 100-TQFP 120-LQFP (14x14) 128-LFQFP 128-LQFP (20x14) 128-MQFP (14x20) 128-TQFP (14x20) 16-PDIP 16-SO 16-SOIC 16-TSSOP 16-VQFN (3x3) 18-DIP 20-SOIC 20-TSSOP 22-PDIP 24-LFCSP-WQ (4x4) 24-QFN (4x4) 24-SOIC 24-SSOP 24-TSSOP 28-CTLGA (11x6.4) 28-PDIP 28-PLCC (11.51x11.51) 28-QFN (6x6) 28-SOIC 28-SOP 28-SSOP 32-LQFP (7x7) 32-PLCC (14x11.46) 32-QFN (5x5) 32-TQFP 32-TQFP (7x7) 38-QFN (5x7) 44-LQFP (10x10) 44-PLCC 48-LQFP (7x7) 48-QFN (7x7) 48-VQFN (7x7) 52-QFN (8x8) 56-QFN (8x8) 64-LQFP (10x10) 64-VQFN (9x9) 68-PLCC 8-SOIC-EP Module

Alles zurücksetzen

Alles anwenden

Ergebnis

Herst.-Teilenr.	Verfügbarkeit	Preis	Menge	Datenblatt	Serie	Verpackung/Gehäuse	Verpackung	Produktstatus	Datenformat	Baudraten	Spannung - Versorgung	Montageart	Lieferant Gerätepaket
CX81801-32 MODEM, CMOS, PQFP128 Conexant	21,414	-	RFQ	Datenblatt	-	28-VFCLGA	Bulk	Active	V.21, V.22, V.22B, V.23, V.32, V.32B, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212	56k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	28-CTLGA (11x6.4)
USR81-11 CONEXANT USR81 USB MODEM IC Conexant	7,815	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
USR80-11 CONEXANT USR80 K56 HCF MODEM IC Conexant	2,584	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
73M2901CL-IGT/F 73M2901 SINGLE-CHIP MODEM Analog Devices Inc./Maxim Integrated	13,973	-	RFQ	Datenblatt	-	44-LQFP	Bulk	Active	FSK, V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A	300 ~ 9.6k	2.7V ~ 3.6V	Surface Mount	44-LQFP (10x10)
11246-12 SMARTMC3S AC-LINK MODEM Conexant	17,500	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
SIG100-IC UART/LIN DC PLC TRANSCEIVER IC Yamar	1,131	-	RFQ	Datenblatt	-	32-VFQFN Exposed Pad	Cut Tape (CT)	Active	PSK	9.6k ~ 115.2k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	32-QFN (5x5)
NCN49597MNG IC PLC MODEM FLEX 9.6KBDS 52-QFN onsemi	0	-	RFQ	Datenblatt	-	52-VFQFN Exposed Pad	Bulk	Obsolete	FSK	Selectable	3V ~ 3.6V	Surface Mount	52-QFN (8x8)
PSB8301VV1.1 XWAY WAV300 WI-FI CHIPSET Lantiq	5,230	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Tray	Active	-	-	-	-	-
DCAN500-IC CAN A/B/FD PLC TRANSCEIVER IC Yamar	775	-	RFQ	Datenblatt	-	32-VFQFN Exposed Pad	Cut Tape (CT)	Active	PSK	83.3k ~ 1M	3V ~ 3.6V	Surface Mount	32-QFN (5x5)
PMB9607VV1.1FL COSICPLUS KDECT -MODEM DECT/ CAT Lantiq	462	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PMB9617VV1.3FL COSIC DTAM KDECT: BASE WITH ANSW Lantiq	303	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
AMIS49587C5872RG IC MODEM PLC 50/60MHZ 52QFN onsemi	0	-	RFQ	Datenblatt	-	52-VFQFN Exposed Pad	Tape & Reel (TR)	Obsolete	-	Selectable	3V ~ 3.6V	Surface Mount	52-QFN (8x8)
PSB8224ELV1.1-G XWAY WAV300 HYPERION III Lantiq	8,166	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
CX81300-11 CX81300 Conexant	727	-	RFQ	Datenblatt	-	128-LQFP	Bulk	Active	V.32, V.34, V.90, V.92	33.6k	3V ~ 3.6V	Surface Mount	128-LQFP (20x14)
TNETD2300PCM ADSL PCI SAR FOR ATU-R INTERNAL Texas Instruments	360	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
PXB4210ELV1.1-G GIGABIT HOME ROUTER & GATEWAY WI Lantiq	8,559	-	RFQ	Datenblatt	*	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
N89027 MODEM, CMOS, PQCC28 Intel	1,016	-	RFQ	Datenblatt	-	-	Bulk	Active	-	-	-	-	-
N89026 MODEM, PQCC68 Intel	1,006	-	RFQ	Datenblatt	89024	68-LCC (J-Lead)	Bulk	Active	V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A	2.4k	4.75V ~ 5.25V	Surface Mount	68-PLCC
CD22212E1 SINGLE-CHIP 1200BPS MODEM Harris Corporation	770	-	RFQ	Datenblatt	-	22-DIP (0.400", 10.16mm)	Bulk	Active	FSK	-	12V	Through Hole	22-PDIP
CD22212E SINGLE-CHIP 1200BPS MODEM Harris Corporation	440	-	RFQ	Datenblatt	-	28-DIP (0.600", 15.24mm)	Bulk	Active	FSK	-	12V	Through Hole	28-PDIP

Total 307 Record«Prev 1 2 345 6 7...16 Next»

Kategorieübersicht

Modems – ICs und Module Produkte und Auswahlhilfe

Modems – ICs und Module werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

Filtern Sie Modems – ICs und Module nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.

FAQ

Wie wähle ich den passenden Modems – ICs und Module aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.