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SIM-Karten (Subscriber Identification Module)

Hersteller	Serie	Verpackung	Produktstatus	Format	Klasse	Speicher	Core-Prozessor	Trägernetzwerk	Netzwerktechnologie	Funktionen	Betriebstemperatur	Größe/Abmessung
1GLOBAL Adafruit Industries LLC Aeris Cellhire Hologram, Inc. NimbeLink, LLC OneSimCard RevX Systems Seeed Sierra Wireless Soracom STMicroelectronics Velocity IoT	- AIR Masstock Electronics Data Plans NEO Skywire™ VIoT-Flex	Bag Box Bulk Retail Package Tape & Reel (TR)	Active Discontinued at Masstock Electronics Obsolete	- 2FF (Mini) 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) 3FF (Micro) 4FF (Nano) Adapter Only ESIM (MFF2)	- A (5V), B (3V), C (1.8V)	- 1280Kb Flash, 30Kb RAM 128K 228kB Flash, 5kB SRAM 480KB Flash, 13KB RAM 704Kb Flash, 20KB RAM	- ARM 32-bit RISC SC300 Arm® SecurCore® SC300™ RISC SC000 ST33G1M2	- AT&T AT&T - North America Global - TELE2 Sprint T Mobile Universal Verizon Vodafone	- 2G 2G, 3G 2G, 3G, 4G LTE IOT 2G, 3G, 4G LTE IOT, LTE-M, NB-IoT 2G, 3G, 4G, 5G, IOT 4G 4G LTE IOT LTE	- DigiKey SIM Management Includes Data Plan	- -20°C ~ 85°C -25°C ~ 85°C -30°C ~ 75°C -35°C ~ 85°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C -65°C ~ 125°C	- 12.3mm L x 8.8mm W 12.3mm L x 8.8mm W x 0.67mm H 15mm L x 12mm W 15mm L x 12mm W x 0.86mm H 25mm L x 15mm W 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H 5.842mm Dia x 12.345mm L 5mm L x 6mm W x 0.75mm H 5mm L x 6mm W x 0.82mm H 5mm L x 6mm W x 1.27mm H 5mm L x 6mm W x 1mm H 82mm L x 60mm W x 32mm H

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Ergebnis

Herst.-Teilenr.	Preis	Menge	Datenblatt	Serie	Verpackung	Produktstatus	Format	Klasse	Speicher	Core-Prozessor	Trägernetzwerk	Netzwerktechnologie	Funktionen	Betriebstemperatur	Größe/Abmessung
NL-SIM-ATT MICRO-SIM 3FF ATT COMM TEMP NimbeLink, LLC	-	RFQ	Datenblatt	-	Bulk	Obsolete	3FF (Micro)	-	-	-	AT&T	-	-	-25°C ~ 85°C	33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
NL-SIM-TMO MICRO-SIM 3FF T-MOBILE COMM TEMP NimbeLink, LLC	-	RFQ	Datenblatt	-	Bulk	Obsolete	3FF (Micro)	-	-	-	T Mobile	-	-	-25°C ~ 85°C	33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
NL-SIM-SPR MICRO-SIM 3FF SPRINT COMM TEMP NimbeLink, LLC	-	RFQ	Datenblatt	-	Bulk	Obsolete	3FF (Micro)	-	-	-	Sprint	4G	-	-25°C ~ 85°C	15mm L x 12mm W x 0.86mm H
SIM-ST-MFF2 GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP Hologram, Inc.	-	RFQ	Datenblatt	-	Tape & Reel (TR)	Discontinued at Digi-Key	ESIM (MFF2)	-	-	-	-	2G, 3G, 4G LTE IOT	-	-	5mm L x 6mm W x 0.82mm H
SIM-N2-2FF3FF4FF GLOBAL IOT SIM 2FF/3FF/4FF Hologram, Inc.	-	RFQ	Datenblatt	-	Box	Obsolete	2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)	-	-	-	-	2G, 3G, 4G LTE IOT	-	-	5mm L x 6mm W x 0.82mm H
NL-SIM-TMO-CTRI MICRO-SIM 2FF 3FF 4FF T-MOB COMM NimbeLink, LLC	-	RFQ	Datenblatt	-	Bulk	Obsolete	2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano)	-	-	-	T Mobile	-	-	-25°C ~ 85°C	33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H
GL1 EUICC TRIPLE CUT SIM Hologram, Inc.	-	RFQ	Datenblatt	-	Bulk	Discontinued at Digi-Key	2FF (Mini)	-	-	-	-	2G	-	-25°C ~ 85°C	5mm L x 6mm W x 0.75mm H
GL1-MFF2-2500 EUICC MFF2 SIM WITH GLOBAL SIM P Hologram, Inc.	-	RFQ	Datenblatt	-	Tape & Reel (TR)	Discontinued at Digi-Key	ESIM (MFF2)	-	-	-	-	2G	-	-25°C ~ 85°C	5mm L x 6mm W x 0.75mm H

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SIM-Karten (Subscriber Identification Module) Produkte und Auswahlhilfe

SIM-Karten (Subscriber Identification Module) werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

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