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Stiftleisten, Spezialstift

Hersteller	Serie	Verpackung	Produktstatus	Anschlusstyp	Kontakttyp	Anzahl der Positionen	Abstand	Anzahl der Reihen	Reihenabstand	Montageart	Anschluss	Funktionen	Kontaktoberfläche	Kontaktoberfläche Dicke	Farbe
Aries Electronics ASSMANN WSW Components CnC Tech CWB Electronics Glenair Harwin Inc. Mill-Max Manufacturing Corp. Omron Electronics Inc-EMC Div Preci-Dip Samtec Inc. TE Connectivity AMP Connectors	* - 0600 0625 134 142 150 151 153 160 162 163 170 173 180 182 183 334 342 350 351 360 363 370 373 380 383 442 451 460 463 470 473 480 483 551 600 625 675 680 800 802 8136 830 832 850 852 AW 122 HTS TD TS XR2	Box Bulk Tray Tube	Active Obsolete	- DIP, DIL - Header Grid Array Header Header Strip Plug SIP, SIL - Header	- Forked Male Pin Mating Target Post Post, Extended Slotted Solder Cup Turret	- 1 10 100 101 (13 x 13) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 2 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 3 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 4 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 5 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 6 6 (2 + 4 Power) 60 61 62 63 64 66 68 7 70 72 74 76 78 8 80 82 84 86 88 9 90 92 94 96 98	- 0.050" (1.27mm) 0.070" (1.78mm) 0.079" (2.00mm) 0.100" (2.54mm) 0.200" (5.08mm)	- 1 2	- 0.050" (1.27mm) 0.079" (2.00mm) 0.100" (2.54mm) 0.200" (5.08mm) 0.300" (7.62mm) 0.400" (10.16mm) 0.600" (15.24mm) 0.700" (17.78mm) 0.750" (19.05mm) 0.800" (20.32mm) 0.900" (22.86mm)	- Surface Mount Through Hole Through Hole, Right Angle	- Solder Wire Wrap	- Cap (Cover) Programmable Programmed	- Gold Tin Tin-Lead	- 10.0µin (0.25µm) 137.8µin (3.50µm) 20.0µin (0.51µm) 200.0µin (5.08µm) 29.5µin (0.75µm) 30.0µin (0.76µm) 50.0µin (1.27µm) Flash	- Black

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Herst.-Teilenr.	Verfügbarkeit	Preis	Menge	Datenblatt	Serie	Verpackung	Produktstatus	Anschlusstyp	Kontakttyp	Anzahl der Positionen	Abstand	Anzahl der Reihen	Reihenabstand	Montageart	Anschluss	Funktionen	Kontaktoberfläche	Kontaktoberfläche Dicke	Farbe
380-10-120-10-003000 STANDARD PIN HEADER Mill-Max Manufacturing Corp.	47	-	RFQ	Datenblatt	380	Bulk	Active	Header	Solder Cup	20	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole, Right Angle	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
150-10-640-00-001000 CONN HDR DIP POST 40POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	40	-	RFQ	Datenblatt	150	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Post	40	0.100" (2.54mm)	2	0.600" (15.24mm)	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
351-10-120-00-011000 HEADER SOLDERTAIL SIP 20POS Mill-Max Manufacturing Corp.	11	-	RFQ	Datenblatt	351	Tube	Active	Header	Post, Extended	20	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
151-10-632-00-010000 CONN HDR DIP POST 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	60	-	RFQ	Datenblatt	151	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Post, Extended	32	0.100" (2.54mm)	2	0.600" (15.24mm)	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
380-10-126-10-003000 STANDARD PIN HEADER Mill-Max Manufacturing Corp.	45	-	RFQ	Datenblatt	380	Bulk	Active	Header	Solder Cup	26	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole, Right Angle	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
151-10-640-00-003000 CONN HDR DIP POST 40POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	47	-	RFQ	Datenblatt	151	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Post, Extended	40	0.100" (2.54mm)	2	0.600" (15.24mm)	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
150-10-632-00-106000 CONN HDR DIP POST 32POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	61	-	RFQ	Datenblatt	150	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Post	32	0.100" (2.54mm)	2	0.600" (15.24mm)	Surface Mount	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
163-10-316-00-001000 CONN HDR DIP SLOT 16POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	50	-	RFQ	Datenblatt	163	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Slotted	16	0.100" (2.54mm)	2	0.300" (7.62mm)	Through Hole	Wire Wrap	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
162-10-764-30-180000 CONN HDR DIP POST 64POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	56	-	RFQ	Datenblatt	162	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Post	64	0.070" (1.78mm)	2	0.700" (17.78mm)	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
TS-101-G-A CONN HEADER VERT 1POS Samtec Inc.	421	-	RFQ	Datenblatt	TS	Tube	Active	Header	Post	1	-	1	-	Through Hole	Solder	-	Gold	20.0µin (0.51µm)	Black
342-10-101-00-593000 CONN HDR DIP POST 1POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	989	-	RFQ	Datenblatt	342	Bulk	Active	DIP, DIL - Header	Post, Extended	1	-	1	-	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
380-10-105-00-001000 CONN HDR SOLDER 5POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	97	-	RFQ	Datenblatt	380	Bulk	Active	Header	Solder Cup	5	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
TS-109-G-A CONN HEADER VERT 9POS 2.54MM Samtec Inc.	91	-	RFQ	Datenblatt	TS	Tube	Active	Header	Post	9	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole	Solder	-	Gold	20.0µin (0.51µm)	Black
TS-118-T-A CONN HEADER VERT 18POS 2.54MM Samtec Inc.	13	-	RFQ	Datenblatt	TS	Bulk	Active	Header	Post	18	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole	Solder	-	Tin	200.0µin (5.08µm)	Black
TD-109-T-A CONN HEADER VERT 18POS 2.54MM Samtec Inc.	94	-	RFQ	Datenblatt	TD	Bulk	Active	Header	Post	18	0.100" (2.54mm)	2	0.100" (2.54mm)	Through Hole	Solder	-	Tin	200.0µin (5.08µm)	Black
TD-106-G-A CONN HEADER VERT 12POS 2.54MM Samtec Inc.	22	-	RFQ	Datenblatt	TD	Bulk	Active	Header	Post	12	0.100" (2.54mm)	2	0.100" (2.54mm)	Through Hole	Solder	-	Gold	20.0µin (0.51µm)	Black
TD-117-T-A CONN HEADER VERT 34POS 2.54MM Samtec Inc.	41	-	RFQ	Datenblatt	TD	Bulk	Active	Header	Post	34	0.100" (2.54mm)	2	0.100" (2.54mm)	Through Hole	Solder	-	Tin	200.0µin (5.08µm)	Black
342-10-105-00-594000 CONN HDR DIP POST 5POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	65	-	RFQ	Datenblatt	342	Bulk	Active	DIP, DIL - Header	Post, Extended	5	0.100" (2.54mm)	1	-	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
28-6625-71 CONN HDR DIP POST 28POS GOLD Aries Electronics	53	-	RFQ	Datenblatt	625	Bulk	Active	DIP, DIL - Header	Post	28	0.100" (2.54mm)	2	0.600" (15.24mm)	Through Hole	Solder	-	Gold	10.0µin (0.25µm)	Black
150-90-308-00-001000 CONN HDR DIP POST 8POS TIN-LEAD Mill-Max Manufacturing Corp.	90	-	RFQ	Datenblatt	150	Tube	Active	DIP, DIL - Header	Post	8	0.100" (2.54mm)	2	0.300" (7.62mm)	Through Hole	Solder	-	Tin-Lead	200.0µin (5.08µm)	Black

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Stiftleisten, Spezialstift Produkte und Auswahlhilfe

Stiftleisten, Spezialstift werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

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Wie wähle ich den passenden Stiftleisten, Spezialstift aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

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