Stiftleisten, Buchsen, Buchsen

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Anschlusstyp Kontakttyp Stil Anzahl der Positionen Anzahl der geladenen Positionen Abstand - Paarung Anzahl der Reihen Reihenabstand - Paarung Montageart Anschluss Befestigungstyp Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Isolierungsfarbe Isolierhöhe Kontaktlänge - Pfosten Betriebstemperatur Entflammbarkeitsklasse des Materials Kontaktoberfläche - Pfosten Stapelhöhen bei Steckverbindungen Schutzart Funktionen Stromstärke (Ampere) Spannungsstärke

Alles zurücksetzen
Alles anwenden
Ergebnis
Foto Herst.-Teilenr. Verfügbarkeit Preis Menge Datenblatt Serie Verpackung Produktstatus Anschlusstyp Kontakttyp Stil Anzahl der Positionen Anzahl der geladenen Positionen Abstand - Paarung Anzahl der Reihen Reihenabstand - Paarung Montageart Anschluss Befestigungstyp Kontaktoberfläche – Paarung Kontaktoberflächendicke - Paarung Isolierungsfarbe Isolierhöhe Kontaktlänge - Pfosten Betriebstemperatur Entflammbarkeitsklasse des Materials Kontaktoberfläche - Pfosten Stapelhöhen bei Steckverbindungen Schutzart Funktionen Stromstärke (Ampere) Spannungsstärke
SSW-105-22-G-D-VS

SSW-105-22-G-D-VS

CONN RCPT 10POS 0.1 GOLD SMD

Samtec Inc.

77
RFQ
SSW-105-22-G-D-VSDatenblatt SSW Tube Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 10 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.335" (8.51mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.7A per Contact -
SSQ-106-04-G-D

SSQ-106-04-G-D

CONN RCPT 12POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

48
RFQ
SSQ-106-04-G-DDatenblatt SSQ Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 12 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.335" (8.51mm) 0.584" (14.83mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - - 465VAC, 655VDC
SLM-114-01-G-S

SLM-114-01-G-S

CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD PCB

Samtec Inc.

33
RFQ
SLM-114-01-G-SDatenblatt SLM Tube Active Receptacle Forked Board to Board 14 All 0.050" (1.27mm) 1 - Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.180" (4.57mm) 0.115" (2.92mm) -55°C ~ 125°C - Gold - - - - -
SSW-107-02-G-T

SSW-107-02-G-T

CONN RCPT 21POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

54
RFQ
SSW-107-02-G-TDatenblatt SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 21 All 0.100" (2.54mm) 3 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.335" (8.51mm) 0.194" (4.93mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.7A per Contact -
ESQ-120-12-T-S

ESQ-120-12-T-S

CONN SOCKET 20POS 0.1 TIN PCB

Samtec Inc.

12
RFQ
ESQ-120-12-T-SDatenblatt ESQ Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board 20 All 0.100" (2.54mm) 1 - Through Hole Solder Push-Pull Tin - Black 0.435" (11.05mm) 0.090" (2.29mm) -55°C ~ 105°C UL94 V-0 Tin - - - 5.7A per Contact 550VAC
ESQ-108-23-G-S

ESQ-108-23-G-S

CONN SOCKET 8POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

49
RFQ
ESQ-108-23-G-SDatenblatt ESQ Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board 8 All 0.100" (2.54mm) 1 - Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.535" (13.60mm) 0.190" (4.83mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 5.7A per Contact 550VAC
CLP-107-02-L-D-BE

CLP-107-02-L-D-BE

CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD

Samtec Inc.

51
RFQ
CLP-107-02-L-D-BEDatenblatt CLP Tube Active Receptacle, Bottom Entry Female Socket Board to Board 14 All 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.084" (2.14mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 3.3A per Contact 240VAC, 330VDC
MMS-106-01-F-DV

MMS-106-01-F-DV

CONN RCPT 12POS 0.079 GOLD PCB

Samtec Inc.

47
RFQ
MMS-106-01-F-DVDatenblatt MMS Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board or Cable 12 All 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.175" (4.45mm) 0.115" (2.92mm) -55°C ~ 125°C - Tin - - - 3.9A per Contact -
SSW-111-21-G-D

SSW-111-21-G-D

CONN RCPT 22POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

85
RFQ
SSW-111-21-G-DDatenblatt SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 22 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.335" (8.51mm) 0.104" (2.64mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Gold - - - 4.7A per Contact -
CLP-107-02-L-D-P

CLP-107-02-L-D-P

CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD

Samtec Inc.

92
RFQ
CLP-107-02-L-D-PDatenblatt CLP Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 14 All 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.084" (2.14mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - Pick and Place 3.3A per Contact 240VAC, 330VDC
CLM-108-02-F-D

CLM-108-02-F-D

CONN RCPT 16POS 0.039 GOLD SMD

Samtec Inc.

68
RFQ
CLM-108-02-F-DDatenblatt CLM Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 16 All 0.039" (1.00mm) 2 0.039" (1.00mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.084" (2.14mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 2.8A per Contact -
CLP-108-02-F-D-A

CLP-108-02-F-D-A

CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD

Samtec Inc.

63
RFQ
CLP-108-02-F-D-ADatenblatt CLP Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 16 All 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.084" (2.14mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - Board Guide 3.3A per Contact 240VAC, 330VDC
ESQ-110-12-T-D

ESQ-110-12-T-D

CONN SOCKET 20POS 0.1 TIN PCB

Samtec Inc.

3
RFQ
ESQ-110-12-T-DDatenblatt ESQ Tube Active Elevated Socket Forked Board to Board 20 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Tin - Black 0.435" (11.05mm) 0.090" (2.29mm) -55°C ~ 105°C UL94 V-0 Tin - - - 5.7A per Contact 550VAC
HLE-107-02-G-DV-PE

HLE-107-02-G-DV-PE

CONN RCPT 14POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

51
RFQ
HLE-107-02-G-DV-PEDatenblatt HLE Tube Active Receptacle, Pass Through Female Socket Board to Board 14 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.138" (3.50mm) 0.090" (2.29mm) -55°C ~ 125°C - Gold - - - 4.1A per Contact 400VAC
SSW-110-02-L-D-RA

SSW-110-02-L-D-RA

CONN RCPT .100" 20PS DL R/A GOLD

Samtec Inc.

44
RFQ
SSW-110-02-L-D-RADatenblatt SSW Bulk Active Receptacle Forked Board to Board or Cable 20 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.195" (4.95mm) 0.100" (2.54mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 4.7A per Contact -
09195106822

09195106822

SEK/IDC THR/SMC LOW PROFILE STRA

HARTING

82
RFQ
09195106822Datenblatt SEK Bulk Active Receptacle Female Socket Board to Board or Cable 10 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold - Black 0.455" (11.56mm) 0.177" (4.50mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 1A -
BSW-105-04-G-D

BSW-105-04-G-D

CONN RCPT 10POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

51
RFQ
BSW-105-04-G-DDatenblatt BSW Bulk Active Receptacle, Breakaway Female Socket Board to Board 10 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole, Bottom Mount Solder Push-Pull Gold 20.0µin (0.51µm) Black 0.350" (8.89mm) 0.165" (4.19mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - - -
CES-114-01-L-S

CES-114-01-L-S

CONN RCPT 14POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

47
RFQ
CES-114-01-L-SDatenblatt CES Tube Active Receptacle Female Socket Board to Board 14 All 0.100" (2.54mm) 1 - Through Hole Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.200" (5.08mm) 0.128" (3.25mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - - -
ESQ-106-23-L-D

ESQ-106-23-L-D

CONN SOCKET 12POS 0.1 GOLD PCB

Samtec Inc.

33
RFQ
ESQ-106-23-L-DDatenblatt ESQ Bulk Active Elevated Socket Forked Board to Board 12 All 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) Through Hole Solder Push-Pull Gold 10.0µin (0.25µm) Black 0.535" (13.60mm) 0.190" (4.83mm) -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 5.7A per Contact 550VAC
CLP-111-02-F-D-BE

CLP-111-02-F-D-BE

CONN RCPT 22POS 0.05 GOLD SMD

Samtec Inc.

58
RFQ
CLP-111-02-F-D-BEDatenblatt CLP Tube Active Receptacle, Bottom Entry Female Socket Board to Board 22 All 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) Surface Mount Solder Push-Pull Gold 3.00µin (0.076µm) Black 0.084" (2.14mm) - -55°C ~ 125°C UL94 V-0 Tin - - - 3.3A per Contact 240VAC, 330VDC
Total 12325 Record«Prev1... 460461462463464465466467...617Next»

Kategorieübersicht

Stiftleisten, Buchsen, Buchsen Produkte und Auswahlhilfe

Stiftleisten, Buchsen, Buchsen werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

Filtern Sie Stiftleisten, Buchsen, Buchsen nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.

FAQ

Wie wähle ich den passenden Stiftleisten, Buchsen, Buchsen aus?

Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?

Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

Masstock Electronics

Suchen

Masstock Electronics

Produkte

Masstock Electronics

Telefon

Masstock Electronics

Benutzer

Masstock Electronics Masstock Electronics Masstock Electronics
WHATSAPP

+86 13760362468

Masstock Electronics