Platinenabstandshalter, Stapler (Platine zu Platine)

Hersteller Serie Verpackung Produktstatus Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Reihen Reihenabstand Länge - Gesamtstift Länge - Pfosten (Steckverbindung) Länge - Stapelhöhe Länge - Ende Montageart Anschluss Kontaktoberfläche - Pfosten (Steckverbindung) Kontaktoberfläche - Dicke - Pfosten (Steckverbindung) Farbe

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2012-1X02G00S-2.8-5.6-21.1B-HT

2012-1X02G00S-2.8-5.6-21.1B-HT

PIN HEADER, SINGLE ROW, 2 PIN, S

Oupiin

3,061
RFQ
2012-1X02G00S-2.8-5.6-21.1B-HTDatenblatt 2012 Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - 0.831" (21.100mm) 0.220" (5.600mm) 0.500" (12.700mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X02G00S/040/090/N

2012-1X02G00S/040/090/N

PIN HEADER, SINGLE ROW, 2 PIN, S

Oupiin

2,644
RFQ
2012-1X02G00S/040/090/NDatenblatt 2012 Bulk Active 2 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.354" (9.000mm) - 0.157" (4.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X03G00S/028/023/G

2012-1X03G00S/028/023/G

PIN HEADER, SINGLE ROW, 3 PIN, S

Oupiin

6,000
RFQ
2012-1X03G00S/028/023/GDatenblatt 2012 Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.091" (2.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
879370502

879370502

CGRID HRD SRDW THOLE 2.54SNLF 5C

Molex

8,050
RFQ
879370502Datenblatt * Box Active - - - - - - - - - - - - -
2012-1X03G00S/2.8/3.4/J

2012-1X03G00S/2.8/3.4/J

PIN HEADER, SINGLE ROW, 3 PIN, S

Oupiin

14,171
RFQ
2012-1X03G00S/2.8/3.4/JDatenblatt 2012 Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.134" (3.400mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X02G00S-030-056J

2012-2X02G00S-030-056J

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 4 PIN, S

Oupiin

2,876
RFQ
2012-2X02G00S-030-056JDatenblatt 2012 Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.220" (5.600mm) - 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
DW-03-10-T-S-400

DW-03-10-T-S-400

CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H TIN

Samtec Inc.

1,794
RFQ
DW-03-10-T-S-400Datenblatt Flex Stack, DW Bulk Active 3 0.100" (2.54mm) 1 - 0.830" (21.082mm) 0.320" (8.128mm) 0.400" (10.160mm) 0.110" (2.794mm) Through Hole Solder Tin - Black
2012-1X04G00S/028/031/Q

2012-1X04G00S/028/031/Q

PIN HEADER, SINGLE ROW, 4 PIN, S

Oupiin

10,410
RFQ
2012-1X04G00S/028/031/QDatenblatt 2012 Bulk Active 4 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.122" (3.100mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
BSTCM-605-D-08-GT-260-TR-P-LF

BSTCM-605-D-08-GT-260-TR-P-LF

.050 x .100 Header

Major League Electronics

1,497
RFQ
BSTCM-605-D-08-GT-260-TR-P-LFDatenblatt BSTCM-6 Bag Active 10 0.050" (1.27mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.435" (11.049mm) 0.175" (4.445mm) 0.260" (6.600mm) - Surface Mount Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
2114-2X12G00S-2.8-8-17.1B

2114-2X12G00S-2.8-8-17.1B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 24 PIN,

Oupiin

2,140
RFQ
2114-2X12G00S-2.8-8-17.1BDatenblatt 2114 Bulk Active 24 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.673" (17.100mm) 0.315" (8.000mm) 0.248" (6.300mm) 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X07G00S/2.8/2.3/E

2012-2X07G00S/2.8/2.3/E

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 14 PIN,

Oupiin

5,970
RFQ
2012-2X07G00S/2.8/2.3/EDatenblatt 2012 Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.091" (2.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-1X14G00S/028/053/K

2012-1X14G00S/028/053/K

PIN HEADER, SINGLE ROW, 14 PIN,

Oupiin

2,492
RFQ
2012-1X14G00S/028/053/KDatenblatt 2012 Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 1 - - 0.209" (5.300mm) - 0.110" (2.800mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X07G00S-030-056J

2012-2X07G00S-030-056J

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 14 PIN,

Oupiin

1,620
RFQ
2012-2X07G00S-030-056JDatenblatt 2012 Bulk Active 14 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.220" (5.600mm) - 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X16G00S-3-3-17.5B

2114-2X16G00S-3-3-17.5B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 32 PIN,

Oupiin

958
RFQ
2114-2X16G00S-3-3-17.5BDatenblatt 2114 Bulk Active 32 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.689" (17.500mm) 0.118" (3.000mm) 0.453" (11.500mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X16G00S-3.2-3.2-12B

2114-2X16G00S-3.2-3.2-12B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 32 PINS,

Oupiin

485
RFQ
2114-2X16G00S-3.2-3.2-12BDatenblatt 2114 Bulk Active 32 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.472" (12.000mm) 0.126" (3.200mm) 0.220" (5.600mm) 0.126" (3.200mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2012-2X06G00S-3.81-3.81-P

2012-2X06G00S-3.81-3.81-P

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 12 PIN,

Oupiin

2,092
RFQ
2012-2X06G00S-3.81-3.81-PDatenblatt 2012 Bulk Active 12 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) - 0.150" (3.810mm) - 0.150" (3.810mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
TBSTCM-520-D-125-10-FT-315-P-AP-LF

TBSTCM-520-D-125-10-FT-315-P-AP-LF

.050 x .050 Header

Major League Electronics

1,932
RFQ
TBSTCM-520-D-125-10-FT-315-P-AP-LFDatenblatt TBSTCM-5-V Bag Active 40 0.050" (1.27mm) 2 0.050" (1.27mm) 0.382" (9.700mm) 0.125" (3.175mm) 0.315" (8.000mm) - Surface Mount Solder Gold Flash Black
2012-2X08G00S-2.9-4.6-22.6B

2012-2X08G00S-2.9-4.6-22.6B

PIN HEADER, DOUBLE ROW, 16 PIN,

Oupiin

190
RFQ
2012-2X08G00S-2.9-4.6-22.6BDatenblatt 2012 Bulk Active 16 0.100" (2.54mm) 2 0.100" (2.54mm) 0.890" (22.606mm) 0.181" (4.600mm) 0.594" (15.100mm) 0.114" (2.900mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
2114-2X16G00S3-3-14B

2114-2X16G00S3-3-14B

PIN HEADER DOUBLE ROW, 32 PINS,

Oupiin

1,000
RFQ
2114-2X16G00S3-3-14BDatenblatt 2114 Bulk Active 32 0.079" (2.00mm) 2 0.079" (2.00mm) 0.551" (14.000mm) 0.118" (3.000mm) 0.315" (8.000mm) 0.118" (3.000mm) Through Hole Solder Gold Flash Black
HDWM-06-51-G-S-200

HDWM-06-51-G-S-200

CONN HDR 6POS 0.05 STACK T/H

Samtec Inc.

229
RFQ
HDWM-06-51-G-S-200Datenblatt Flex Stack, HDWM Bulk Active 6 0.050" (1.27mm) 1 - 0.410" (10.414mm) 0.090" (2.286mm) 0.200" (5.080mm) 0.120" (3.048mm) Through Hole Solder Gold 10.0µin (0.25µm) Black
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Platinenabstandshalter, Stapler (Platine zu Platine) Produkte und Auswahlhilfe

Platinenabstandshalter, Stapler (Platine zu Platine) werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

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Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.

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