System On Chip (SoC)
| Foto | Herst.-Teilenr. | Verfügbarkeit | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung/Gehäuse | Verpackung | Produktstatus | Architektur | Core-Prozessor | Flash-Größe | RAM-Größe | Peripheriegeräte | Konnektivität | Geschwindigkeit | Primäre Attribute | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Lieferant Gerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
AGFA023R24C2E4XIC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
0 |
|
|
Agilex F | 2340-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2340-BGA (45x42) |
|
AGFB027R25A2I3EIC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
0 |
|
|
Agilex F | - | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.7M Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | - |
|
AGFB027R25A2I2VIC FPGA AGILEX-F 2581FBGA |
0 |
|
|
Agilex F | - | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.7M Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | - |
|
1SX250HN1F43I2LGIC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
0 |
|
|
Stratix® 10 SX | 1760-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 2500K Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 1760-FBGA (42.5x42.5) |
|
AGFC023R31C2E2VIC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
0 |
|
|
Agilex F | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
AGFC023R31C2E3EIC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
0 |
|
|
Agilex F | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
AGFC023R31C2E2VBIC FPGA AGILEX-F 3184BGA |
0 |
|
|
Agilex F | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
AGFB023R24C2E4XIC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
0 |
|
|
Agilex F | 2340-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2340-BGA (45x42) |
|
AGIB022R29A2E3VIC FPGA AGILEX-I 2957BGA |
0 |
|
|
Agilex I | 2957-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.2M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2957-BGA (56x45) |
|
AGFD023R31C2E3EIC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
0 |
|
|
Agilex F | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
AGFD023R31C2E2VIC FPGA AGILEX-F 3184FBGA |
0 |
|
|
Agilex F | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
AGFD023R31C2E2VBIC FPGA AGILEX-F 3184BGA |
0 |
|
|
Agilex F | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
1SX280HU3F50I3XGIC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
0 |
|
|
Stratix® 10 SX | 2397-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 2800K Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2397-FBGA, FC (50x50) |
|
1SX280LU3F50I3XGASIC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
0 |
|
|
Stratix® 10 SX | 2397-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 2800K Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2397-FBGA, FC (50x50) |
|
1SX280LU3F50I3XGIC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
0 |
|
|
Stratix® 10 SX | 2397-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 2800K Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2397-FBGA, FC (50x50) |
|
1SX250HU1F50E2LGIC FPGA STRATIX 10 2397FBGA |
0 |
|
|
Stratix® 10 SX | 2397-BBGA, FCBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.5GHz | FPGA - 2500K Logic Elements | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 2397-FBGA, FC (50x50) |
|
AGIB023R31B2I3VIC FPGA AGILEX-I 3184FBGA |
0 |
|
|
Agilex I | 3184-BFBGA Exposed Pad | Tray | Active | MPU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | - | 256KB | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 1.4GHz | FPGA - 2.3M Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 3184-BGA (56x45) |
|
XCVC1502-1LLIVSVA1596IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA |
0 |
|
|
Versal™ AI Core | 1596-BFBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | - | - | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 400MHz, 1GHz | Versal™ Prime FPGA, 80k Logic Cells | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 1596-BGA (37.5x37.5) |
|
XCVC1502-2LLEVSVA1596IC VERSAL AI-CORE FPGA 1596BGA |
0 |
|
|
Versal™ AI Core | 1596-BFBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | - | - | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 450MHz, 1.08GHz | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 1596-BGA (37.5x37.5) |
|
XCVE1752-1LLINSVG1369IC VERSAL AI-EDGE FPGA 1369BGA |
0 |
|
|
Versal™ AI Core | 1369-BFBGA, FCBGA | Tray | Active | MPU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | - | - | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 400MHz, 1GHz | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 1369-FCBGA (35x35) |
Kategorieübersicht
System On Chip (SoC) Produkte und Auswahlhilfe
System On Chip (SoC) werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.
Filtern Sie System On Chip (SoC) nach Hersteller, wichtigen Parametern, Verfügbarkeit und Datasheet. Wenn das gewünschte Modell nicht aufgeführt ist, senden Sie uns eine Anfrage. Wir unterstützen Sie bei Verfügbarkeit, Lieferzeit und möglichen Alternativen.
FAQ
Wie wähle ich den passenden System On Chip (SoC) aus?
Prüfen Sie zuerst elektrische Parameter, Gehäuse, Betriebstemperatur, Einsatzbedingungen und Herstelleranforderungen. Danach können Verfügbarkeit und Lieferzeit verglichen werden.
Kann ich anhand des angezeigten Lagerbestands direkt bestellen?
Bestände können sich ändern. Für Projekt- oder Mengenbedarf empfehlen wir eine Anfrage zur Bestätigung von aktuellem Bestand, Preis und Lieferzeit.
Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?
Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.
Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?
Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.
