System On Chip (SoC)
| Foto | Herst.-Teilenr. | Verfügbarkeit | Menge | Datenblatt | Serie | Verpackung/Gehäuse | Verpackung | Produktstatus | Architektur | Core-Prozessor | Flash-Größe | RAM-Größe | Peripheriegeräte | Konnektivität | Geschwindigkeit | Primäre Attribute | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Lieferant Gerätepaket |
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PLCHIP-P10-51220P10 PLC ON A CHIP, LQFP-144, UP |
120 |
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- | 144-LQFP | Tray | Active | MCU | PLC | 256KB | 32KB | LCD, PWM, WDT | CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART | 12MHz | - | -40°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 144-LQFP (20x20) |
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PSB21653EV1.4-GINCA -IP2 SINGLE-CHIP IP PHONE W |
429 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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R8J66744BG#R0SOC/SIP |
909 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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SC1201UFH-266SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
18,109 |
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- | 481-BFBGA | Bulk | Active | MPU | X86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 266MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 481-BGA (40x40) |
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PLCHIP-P13-51220P13 PLC ON A CHIP LQFP-208, UP T |
36 |
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- | 208-LQFP | Tray | Active | MCU | PLC | 256KB | 32KB | LCD, PWM, WDT | CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART | 12MHz | - | -40°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 208-LQFP (28x28) |
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R8J66607B00FP#RF1SSOC/SIP |
2,826 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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SC1201UFH-266BSC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
37 |
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- | 481-BFBGA | Bulk | Active | MPU | X86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 266MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 481-BGA (40x40) |
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SC1200UFH-266SC1200 - 32-BIT MICROPROCESSOR |
348 |
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- | 481-BFBGA | Bulk | Active | MPU | X86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 266MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 481-BGA (40x40) |
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SC2200UCL-300MICRO PERIPHERAL IC PBGA432 |
7,946 |
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Geode™ | 432-BGA Exposed Pad | Bulk | Active | MPU | x86 | - | - | AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT | Access.bus, GPIO, PC/AT, UART | 300MHz | - | 0°C ~ 85°C (TC) | - | - | 432-EBGA (40x40) |
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TDA4AL88TGAALZRQ1AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR |
210 |
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- | 770-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 770-FCBGA (23x23) |
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DRA829JMTGBALFRDUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX |
250 |
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- | 827-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Last Time Buy | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 105°C (TJ) | - | - | 827-FCBGA (24x24) |
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TDA4VE88TGAALZRQ1AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR |
175 |
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- | 770-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Active | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 2MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 770-FCBGA (23x23) |
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TDA4VM88TGBALFRNEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
494 |
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- | 827-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Last Time Buy | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 105°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 827-FCBGA (24x24) |
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PXB4340EV1.1-GAOP ATM OAM PROCESSOR |
360 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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TDA4VM88TGBALFRQ1NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
218 |
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- | 827-BFBGA, FCBGA | Tape & Reel (TR) | Last Time Buy | DSP, MCU, MPU | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x | - | 1.5MB | DMA, PWM, WDT | MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz | - | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive | AEC-Q100 | 827-FCBGA (24x24) |
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M2S050T-FGG484IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
60 |
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SmartFusion®2 | 484-BGA | Tray | Active | MCU, FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 256KB | 64KB | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB | 166MHz | FPGA - 50K Logic Modules | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 484-FPBGA (23x23) |
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WDC6202GJL250XWIRELESS 27MM 6202 WITH XBUS |
80 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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PXB4330EV2.1AOP ATM OAM PROCESSOR |
246 |
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* | - | Bulk | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
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5CSEBA5U19I7NIC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA |
79 |
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Cyclone® V SE | 484-FBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 64KB | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 800MHz | FPGA - 85K Logic Elements | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | 484-UBGA (19x19) |
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5CSEBA6U23C6NIC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA |
60 |
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Cyclone® V SE | 672-FBGA | Tray | Active | MCU, FPGA | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | - | 64KB | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 925MHz | FPGA - 110K Logic Elements | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | 672-UBGA (23x23) |
Kategorieübersicht
System On Chip (SoC) Produkte und Auswahlhilfe
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