System On Chip (SoC)

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PLCHIP-P10-51220

PLCHIP-P10-51220

P10 PLC ON A CHIP, LQFP-144, UP

Divelbiss Corporation

120
RFQ
PLCHIP-P10-51220Datenblatt - 144-LQFP Tray Active MCU PLC 256KB 32KB LCD, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART 12MHz - -40°C ~ 85°C (TJ) - - 144-LQFP (20x20)
PSB21653EV1.4-G

PSB21653EV1.4-G

INCA -IP2 SINGLE-CHIP IP PHONE W

Infineon Technologies

429
RFQ
PSB21653EV1.4-GDatenblatt * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
R8J66744BG#R0

R8J66744BG#R0

SOC/SIP

Renesas Electronics Corporation

909
RFQ
R8J66744BG#R0Datenblatt * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
SC1201UFH-266

SC1201UFH-266

SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR

Advanced Micro Devices

18,109
RFQ
SC1201UFH-266Datenblatt - 481-BFBGA Bulk Active MPU X86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 266MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 481-BGA (40x40)
PLCHIP-P13-51220

PLCHIP-P13-51220

P13 PLC ON A CHIP LQFP-208, UP T

Divelbiss Corporation

36
RFQ
PLCHIP-P13-51220Datenblatt - 208-LQFP Tray Active MCU PLC 256KB 32KB LCD, PWM, WDT CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD, SPI, UART/USART 12MHz - -40°C ~ 85°C (TJ) - - 208-LQFP (28x28)
R8J66607B00FP#RF1S

R8J66607B00FP#RF1S

SOC/SIP

Renesas Electronics Corporation

2,826
RFQ
R8J66607B00FP#RF1SDatenblatt * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
SC1201UFH-266B

SC1201UFH-266B

SC1201 - 32-BIT MICROPROCESSOR

Advanced Micro Devices

37
RFQ
SC1201UFH-266BDatenblatt - 481-BFBGA Bulk Active MPU X86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 266MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 481-BGA (40x40)
SC1200UFH-266

SC1200UFH-266

SC1200 - 32-BIT MICROPROCESSOR

Advanced Micro Devices

348
RFQ
SC1200UFH-266Datenblatt - 481-BFBGA Bulk Active MPU X86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 266MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 481-BGA (40x40)
SC2200UCL-300

SC2200UCL-300

MICRO PERIPHERAL IC PBGA432

National Semiconductor

7,946
RFQ
SC2200UCL-300Datenblatt Geode™ 432-BGA Exposed Pad Bulk Active MPU x86 - - AC97/AMC97, DMA, PCI, SmartCard, WDT Access.bus, GPIO, PC/AT, UART 300MHz - 0°C ~ 85°C (TC) - - 432-EBGA (40x40)
TDA4AL88TGAALZRQ1

TDA4AL88TGAALZRQ1

AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR

Texas Instruments

210
RFQ
TDA4AL88TGAALZRQ1Datenblatt - 770-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 770-FCBGA (23x23)
DRA829JMTGBALFR

DRA829JMTGBALFR

DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

Texas Instruments

250
RFQ
DRA829JMTGBALFRDatenblatt - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT I2C, I3C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 105°C (TJ) - - 827-FCBGA (24x24)
TDA4VE88TGAALZRQ1

TDA4VE88TGAALZRQ1

AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP FOR

Texas Instruments

175
RFQ
TDA4VE88TGAALZRQ1Datenblatt - 770-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Active DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 2MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 770-FCBGA (23x23)
TDA4VM88TGBALFR

TDA4VM88TGBALFR

NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

Texas Instruments

494
RFQ
TDA4VM88TGBALFRDatenblatt - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 105°C (TJ) Automotive AEC-Q100 827-FCBGA (24x24)
PXB4340EV1.1-G

PXB4340EV1.1-G

AOP ATM OAM PROCESSOR

Infineon Technologies

360
RFQ
PXB4340EV1.1-GDatenblatt * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
TDA4VM88TGBALFRQ1

TDA4VM88TGBALFRQ1

NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

Texas Instruments

218
RFQ
TDA4VM88TGBALFRQ1Datenblatt - 827-BFBGA, FCBGA Tape & Reel (TR) Last Time Buy DSP, MCU, MPU ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x - 1.5MB DMA, PWM, WDT MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz - -40°C ~ 125°C (TJ) Automotive AEC-Q100 827-FCBGA (24x24)
M2S050T-FGG484

M2S050T-FGG484

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA

Microchip Technology

60
RFQ
M2S050T-FGG484Datenblatt SmartFusion®2 484-BGA Tray Active MCU, FPGA ARM® Cortex®-M3 256KB 64KB DDR, PCIe, SERDES CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB 166MHz FPGA - 50K Logic Modules 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FPBGA (23x23)
WDC6202GJL250X

WDC6202GJL250X

WIRELESS 27MM 6202 WITH XBUS

Texas Instruments

80
RFQ
WDC6202GJL250XDatenblatt * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
PXB4330EV2.1

PXB4330EV2.1

AOP ATM OAM PROCESSOR

Infineon Technologies

246
RFQ
PXB4330EV2.1Datenblatt * - Bulk Active - - - - - - - - - - - -
5CSEBA5U19I7N

5CSEBA5U19I7N

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA

Intel

79
RFQ
5CSEBA5U19I7NDatenblatt Cyclone® V SE 484-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 800MHz FPGA - 85K Logic Elements -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
5CSEBA6U23C6N

5CSEBA6U23C6N

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA

Intel

60
RFQ
5CSEBA6U23C6NDatenblatt Cyclone® V SE 672-FBGA Tray Active MCU, FPGA Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ - 64KB DMA, POR, WDT CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 925MHz FPGA - 110K Logic Elements 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-UBGA (23x23)
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System On Chip (SoC) Produkte und Auswahlhilfe

System On Chip (SoC) werden in Industrieautomation, Automobilelektronik, Kommunikationstechnik, Unterhaltungselektronik, erneuerbaren Energien und vielen weiteren elektronischen Systemen eingesetzt. Wir bieten Produkte verschiedener Hersteller, Gehäuseformen und Spezifikationen zur einfachen Auswahl und Beschaffung.

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Was kann ich tun, wenn die gewünschte Teilenummer nicht gelistet ist?

Senden Sie uns Teilenummer und benötigte Menge. Wir können schwer verfügbare Teile prüfen und passende Alternativen anhand der Spezifikationen vorschlagen.

Sind Datasheets und technische Unterlagen verfügbar?

Ja. Nutzen Sie die Datasheet-Links in der Produktliste. Falls Unterlagen fehlen, können Sie uns für eine zusätzliche Prüfung kontaktieren.

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