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KoreanMikrocontroller
| Foto | Herst.-Teilenr. | Verfügbarkeit | Menge | Datenblatt | Verpackung/Gehäuse | Serie | Verpackung | Produktstatus | Programmierbar | Core-Prozessor | Kerngröße | Geschwindigkeit | Konnektivität | Peripheriegeräte | Anzahl der E/A | Programmspeichergröße | Programmspeichertyp | EEPROM-Größe | RAM-Größe | Spannungsversorgung (Vcc/Vdd) | Datenkonverter | Oszillatortyp | Betriebstemperatur | Klasse | Qualifizierung | Montageart | Lieferant Gerätepaket | Lieferant Gerätepaket |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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S6J311EJACSE20000TRAVEO-55NM |
0 |
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 Datenblatt
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176-LQFP Exposed Pad | Traveo™ T1G | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-R5 | 32-Bit | 144MHz | CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 150 | 4MB (4M x 8) | FLASH | - | 384K x 8 | 4.5V ~ 5.25V | A/D 64x12b SAR | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 176-LQFP (24x24) | |
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S6J342AJTBSE20000TRAVEO-40NM |
0 |
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Datenblatt
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176-LQFP Exposed Pad | Traveo™ T1G | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit | 240MHz | CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 150 | 1.0625MB (1.0625M x 8) | FLASH | 112K x 8 | 128K x 8 | 3.5V ~ 5.2V | A/D 64x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 176-TEQFP (24x24) | |
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S6J351CJSBSE20000TRAVEO-40NM |
0 |
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Datenblatt
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176-LQFP Exposed Pad | Traveo™ T1G | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit | 132MHz | CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART | DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 126 | 2.112M x 8 | FLASH | - | 256K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 176-TEQFP (24x24) | |
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S6J334EJEESE20000TRAVEO-40NM |
0 |
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Datenblatt
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176-LQFP Exposed Pad | Traveo™ T1G | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit | 240MHz | CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 150 | 4.0625MB (4.0625M x 8) | FLASH | 112K x 8 | 544K x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 48x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 176-TEQFP (24x24) | |
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CYT3DLBBBBQ1BZSGSTTRAVEO-2 CLUST.2.5DGRAPH |
0 |
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Datenblatt
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272-LFBGA | Traveo™ T2G | Tape & Reel (TR) | Active | - | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M7F | 32-Bit Dual-Core | 100MHz, 240MHz | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I2S, LVD, Temp Sensor, WDT | 135 | 4.06MB (4.06M x 8) | FLASH | 128K x 8 | 384K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 48x12b SAR | External, Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 272-BGA (16x16) | |
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SPC5746CHK0AMMJ6IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA |
0 |
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Datenblatt
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256-LBGA | MPC57xx | Bulk | Not For New Designs | Not Verified | e200z2, e200z4 | 32-Bit Dual-Core | 80MHz/160MHz | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 178 | 3MB (3M x 8) | FLASH | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | 256-MAPPBGA (17x17) | |
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XL224-1024-FB374-I40IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
0 |
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Datenblatt
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374-LFBGA | XL | Tray | Active | Not Verified | XCore | 32-Bit 24-Core | 4000MIPS | - | - | 176 | - | ROMless | - | 1M x 8 | 0.95V ~ 3.6V | - | External | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Surface Mount | 374-FBGA (18x18) | |
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R5F61648HD50BGVH8SX/1648 1MB/56KB,EXDMA, LVD/PO |
0 |
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Datenblatt
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176-LFBGA | H8® H8SX/1600 | Tray | Active | - | H8SX | 32-Bit | 50MHz | EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, Smart Card, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 102 | 1MB (1M x 8) | FLASH | - | 56K x 8 | 2.95V ~ 3.6V | A/D 24x10b SAR; D/A 2x8b | External, Internal | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Surface Mount | 176-LFBGA (13x13) | |
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SPC5746CHK1AMMJ6IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA |
0 |
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Datenblatt
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256-LBGA | MPC57xx | Tray | Active | Not Verified | e200z2, e200z4 | 32-Bit Dual-Core | 80MHz/160MHz | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 178 | 3MB (3M x 8) | FLASH | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | 256-MAPPBGA (17x17) | |
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R7F7017154ABG-C#BC1IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324FBGA |
0 |
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Datenblatt
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324-FBGA | RH850/F1x | Tray | Active | - | RH850G3KH | 32-Bit Dual-Core | 240MHz | CANbus, CSI, Ethernet, I2C, LINbus, SENT, SPI, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 246 | 8MB (8M x 8) | FLASH | 256K x 8 | 1M x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 38x10b, 32x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | 324-FBGA (19x19) | |
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MCF5253CVM140IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA |
0 |
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Datenblatt
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225-LFBGA | MCF525x | Tray | Not For New Designs | Not Verified | Coldfire V2 | 32-Bit Single-Core | 140MHz | CANbus, EBI/EMI, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | - | - | ROMless | - | 128K x 8 | 1.08V ~ 1.32V | A/D 6x12b | External | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Surface Mount | 225-MAPBGA (13x13) | |
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SPC5748CSK0ACKU2IC MCU 32BIT 6MB FLASH 176LQFP |
0 |
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Datenblatt
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176-LQFP Exposed Pad | MPC57xx | Tray | Active | Not Verified | e200z2, e200z4 | 32-Bit Dual-Core | 80MHz/160MHz | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 129 | 6MB (6M x 8) | FLASH | - | 768K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Internal | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Surface Mount | 176-LQFP (24x24) | |
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C2DBYY001678IC MCU 32BIT 144LQFP |
0 |
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Datenblatt
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- | - | Tray | Obsolete | Not Verified | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |
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SPC5747CK1MMJ6IC MCU 32BIT 4MB FLSH 256MAPPBGA |
0 |
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Datenblatt
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256-LBGA | MPC57xx | Bulk | Active | Not Verified | e200z2, e200z4 | 32-Bit Dual-Core | 80MHz/160MHz | CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG | DMA, LVD, POR, WDT | 178 | 4MB (4M x 8) | FLASH | - | 512K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 80x10b, 64x12b | Internal | -40°C ~ 125°C (TA) | - | - | Surface Mount | 256-MAPPBGA (17x17) | |
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SAF-TC1130-L100EB BBIC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
0 |
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Datenblatt
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208-LBGA | TC11xx | Tray | Obsolete | Not Verified | TriCore™ | 32-Bit Single-Core | 100MHz | CANbus, EBI/EMI, FIFO, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 72 | - | ROMless | - | 144K x 8 | 1.43V ~ 1.58V | - | External | -40°C ~ 85°C (TA) | - | - | Surface Mount | P-LBGA-208-2 | |
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D6417709SBP133BVIC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA |
0 |
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Datenblatt
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240-LFBGA | SuperH® SH7700 | Tray | Active | Not Verified | SH-3 | 32-Bit Single-Core | 133MHz | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard | DMA, POR, WDT | 96 | - | ROMless | - | 16K x 8 | 1.65V ~ 2.05V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Internal | -20°C ~ 75°C (TA) | - | - | Surface Mount | 240-LFBGA (13x13) | |
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AT91F40416-25CIIC MCU 16/32BIT 2MB FLASH 120BGA |
0 |
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Datenblatt
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120-LBGA | AT91SAM | Tray | Obsolete | Not Verified | ARM7® | 16/32-Bit | 25MHz | - | - | 32 | 2MB (1M x 16) | FLASH | - | 4K x 8 | - | - | External | -40°C ~ 85°C | - | - | Surface Mount | 120-BGA (17x11) | |
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S6J32BAKSESE2000AIC MCU 32B 2.112MB FLASH 208TQFP |
0 |
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Datenblatt
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208-LQFP Exposed Pad | Traveo S6J3200 | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit Single-Core | 240MHz | CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 120 | 2.112MB (2.112M x 8) | FLASH | - | 512K x 8 | 1.15V ~ 5.5V | A/D 50x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 208-TQFP (28x28) | |
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S6J32JEKSNSE20000IC MCU 32B 4.171875MB FL 208QFP |
0 |
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Datenblatt
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208-LQFP Exposed Pad | Traveo™ T1G | Tray | Active | Not Verified | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit | 240MHz | CANbus, CSIO, Ethernet, I2C, LINbus, SPI, UART/USART | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 120 | 4.171875MB (4.171875M x 8) | FLASH | - | 2.125M x 8 | 1.1V ~ 5.5V | A/D 46x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 208-TEQFP (28x28) | |
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S6J334CKSDSE20000TRAVEO-40NM |
0 |
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Datenblatt
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208-LQFP Exposed Pad | Traveo™ T1G | Tray | Active | - | ARM® Cortex®-R5F | 32-Bit | 240MHz | CANbus, CSIO, I2C, LINbus, UART/USART | DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT | 150 | 2.0625MB (2.0625M x 8) | FLASH | 112K x 8 | 544K x 8 | 3.5V ~ 5.2V | A/D 48x12b | Internal | -40°C ~ 105°C (TA) | - | - | Surface Mount | 208-TEQFP (28x28) |
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